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用于PDMS微芯片塑性成型的SU-8模具制作工艺的优化

陆振华 , 许宝建 , 金庆辉 , 赵建龙

功能材料与器件学报 doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.03.015

PDMS是制作微流控芯片的主要材料.PDMS芯片制作的主要方法是模塑法,模塑法要求有良好的塑性成型模具.SU-8以其良好的微加工特性,目前已广泛应用于微机械结构的制作,也用于PDMS塑性成型的模具.本文根据模具的特殊性,如平整、无裂纹、可多次使用等要求,研究了影响SU-8模具结构与基底材料硅片的黏附性和形成裂纹的因素,优化了SU-8微模具加工工艺,在以0.5℃/min进行升降温、210 mJ/cm2的曝光剂量、200℃条件下硬烘30min条件下得到较好的SU-8模具,提供了一种快速、复用性高、低成本的PDMS微芯片塑性成型的SU-8模具的制作方法.

关键词: PDMS , 塑性成型 , SU-8模具 , 黏附性

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