李丽
,
殷凤仕
,
牛宗伟
,
袁光明
功能材料
电火花加工中,电极材料是影响加工质量和加工效率的重要因素.将SiC微粒作为第二相电沉积成分来制备Cu基SiC复合电极材料,研究了微粒添加量、微粒粒径、电流密度及镀液温度等工艺因素对复合铸层中SiC颗粒共沉积量的影响,以及SiC颗粒对铸层表面形貌的影响,并进行了电极材料的抗电蚀性试验.结果表明添加SiC颗粒的复合材料的表面相对平整、致密,晶体更细小且均匀.相对电极损耗明显降低,抗电蚀性能得到提高.
关键词:
电沉积
,
电火花
,
SiC微粒
,
复合电极材料
梁平
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2005.01.008
为了改善Ni-P合金刷镀层表面的完整性,提高刷镀层的耐腐蚀和抗氧化等性能,实验采用电刷镀技术制备了Ni-P合金和SiC/Ni-P复合刷镀层.通过金相显微镜、扫描电镜和X射线衍射能谱仪等观察和测试了两种刷镀层的表面形貌和结构,探讨了SiC微粒对Ni-P合金刷镀层表面形貌和镀层结构的影响.实验结果表明:SiC微粒影响着刷镀层的沉积和生长过程,细化了刷镀层的晶粒,减少了Ni-P合金刷镀层表面的微裂纹,提高了刷镀层的致密度.但SiC微粒并没有改变Ni-P合金刷镀层的非晶态结构,SiC/Ni-P复合刷镀层仍以非晶态为主.
关键词:
电刷镀
,
复合镀层
,
SiC微粒
,
表面形貌
,
结构
陈丽
,
王立平
,
曾志翔
,
徐洮
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2005.09.007
采用脉冲电镀法制备了Ni-SiC复合镀层,考察了镀液中SiC质量浓度、脉冲平均电流密度、镀液pH值对复合镀层中SiC共沉积量及镀层耐磨性能的影响.结果表明:电镀工艺参数的改变影响镀层中SiC的共沉积量以及复合镀层的耐磨性.选择适当的工艺参数,可以制备出SiC共沉积量高、微粒弥散较均匀的耐磨复合镀层.复合镀层的抗磨性能不仅与硬质微粒的共沉积量有关,而且与微粒在镀层中分布的均匀性有很大关系,在共沉积量相同的情况下,微粒的分散性越好,镀层的抗磨损性能就越好.
关键词:
脉冲电镀
,
SiC微粒
,
Ni-SiC
,
复合镀层
,
耐磨性
徐智谋
,
董泽华
,
郑家燊
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.1999.05.012
通过对化学镀Ni-P-SiC复合镀层的研究,找到了制备SiC/Ni-P功能梯度材料(FGM)的工艺方法.并采用光学显微镜、电子探针分析仪及热震试验等方法和手段对功能梯度材料的组织、形貌、成分与镀层结合力进行了研究.结果表明,功能梯度材料中SiC微粒以弥散状态沿镀层厚度方向呈梯度分布,无团聚结块现象,材料致密,组织细小.功能梯度材料较单层Ni-P-SiC复合镀层以及Ni-P/Ni-P-SiC双层镀层具有更好的结合强度.
关键词:
化学镀
,
SiC微粒
,
Ni-P-SiC复合镀层
,
功能梯度材料
齐建新
,
李琴
,
钟思云
,
钟林峰
,
曾得锦
,
但晴华
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.01.009
采用复合电镀工艺制备了Ni-SiC复合镀层,研究了电流密度、镀液温度、pH、镀液中SiC、十二烷基硫酸钠和硫酸钴质量浓度对镀层中SiC的影响.确定了最佳工艺参数,Jk为1.2 A/dm2,θ为40℃,pH为4.2,20 g/L SiC,0.1 g/L十二烷基硫酸钠,采用该工艺可以获得复合镀层中SiC质量分数较高且镀层结合力较好的复合镀层.
关键词:
复合电镀
,
Ni-SiC复合镀层
,
SiC微粒
徐智谋
,
郑家燊
,
易新建
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2002.09.001
对化学镀Ni-P-SiC复合镀层的微观组织结构特征进行了研究,结果表明,SiC微粒弥散分布在复合镀层中,Ni-P合金主要作为粘结金属包络着SiC微粒,两者之间存在电子转移,发生了界面反应,反应扩散层为10-1 nm级,界面结合紧密,无孔隙和裂纹等缺陷.元素存在形态主要表现为Ni和P以单质的形式存在,Si以共价健SiC的形式存在,Ni-Ni之间以金属键进行结合.
关键词:
化学镀
,
复合镀层
,
SiC微粒
