曲文卿
,
张彦华
,
姚君山
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2002.04.010
通过SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金的焊接工艺试验研究,重点分析了材料组合、保温工艺、连接时间等工艺参数对连接接头性能的影响以及连接接头的微观组织及成分分布.研究表明,TLP扩散连接是一种适用于复合材料连接的重要方法,在相同工艺条件下,LF6/SiCp-6061Al的接头性能明显优于LF6/SiCp-2024Al.连接时间过短或过长,都将影响到接头性能,并且连接时间对不同材料组合的影响也不同.采用二次保温工艺可以较大幅度地提高接头性能.
关键词:
SiC颗粒增强Al基复合材料
,
Al合金
,
TLP扩散连接
张鹏
,
李付国
稀有金属材料与工程
采用Gleeble-1500热模拟试验机研究15%SiC颗粒增强铝基复合材料在温度为713～773 K、应变速率为0.001～1 s-1的热变形行为,并建立热变形本构方程;同时采用Quantiment-500型自动图形分析仪测量该材料的动态再结晶晶粒尺寸.在研究中,以试验数据为基础,建立和((/((-(曲线,从而进一步获得动态再结晶的临界应变和稳态应变,并通过试验数据的回归分析,建立动态再结晶的临界应变模型和稳态应变模型,并在此基础上,获得所研究材料的动态再结晶图.
关键词:
SiC颗粒增强Al基复合材料
,
动态再结晶
,
临界应变
