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热处理对喷射共沉积SiCP/6061Al复合材料内耗峰的影响

顾金海 , 王西科 , 顾敏

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2003.03.015

采用喷射共沉积方法制备了SiCP/6061Al复合材料,研究了五种热处理工艺对其阻尼性能和内耗峰的影响.结果表明:各种热处理状态试样,在150~200℃范围内均出现温度内耗峰,且随频率增加该峰峰位向高温移动,峰高增加.通过Arrhenius方程测得内耗峰的激活能均高于1 eV;另外,不同的淬火处理对该内耗峰有明显影响,当淬火冷却速度高于水淬时,随冷却速度的加大,内耗峰峰位向高温移动.

关键词: 喷射沉积 , SiCP/6061Al复合材料 , 热处理 , 内耗峰

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