张建云
,
孙良新
,
洪平
,
华小珍
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2004.04.008
采用无压渗透法制备了SiCp/ZLlo1复合材料,测定了SiCp/ZL101复合材料在25℃～400℃区间的线膨胀系数值,运用理论模型对复合材料的线膨胀系数进行了计算,分析了热膨胀性能的影响因素.结果表明,复合材料的线膨胀系数比基体合金显著降低,Tumer模型对SiCp/ZL101复合材料线膨胀系数的计算值与实验值相接近,复合材料热应力引起线膨胀性能的变化随温度的不同而不同.
关键词:
电子封装
,
SiCp/ZL101复合材料
,
线膨胀系数
,
热应力
