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铝基钎料在碳化硅颗粒增强铝基复合材料上的润湿性研究

邹家生 , 许如强 , 赵其章

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2004.02.005

采用多种铝基钎料进行了在SiC陶瓷、6061铝合金及SiCp/6061复合材料上的润湿性试验.研究了润湿性的影响因素,并分析了润湿机理和界面微观特征.试验结果为实现SiC颗粒增强铝基复合材料的钎焊连接提供了理论基础.

关键词: 铝基复合材料 , SiC颗粒增强 , 润湿性 , 界面微观结构

温度对低延性SiCp增强铝基复合材料动态性能的影响

张行安 , 刘绍伦 , 唐振廷

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2000.11.006

用冲击能量法,对低延性SiC颗粒增强铝基复合材料得到冲击能外还得到动态屈服载荷、最大载荷、失稳载荷以及应变等多种参量,综合分析了温度对各种参量的影响,提出了总能量与温度关系曲线上的第一峰可作为低延性材料的最佳使用温度.

关键词: 冲击能 , SiC颗粒增强 , 复合材料 , 铝基复合材料

SiC颗粒增强铝基复合材料制备及机加性能研究

袁广江 , 章文峰 , 王殿斌 , 桂满昌 , 吴洁君

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2000.02.009

采用真空搅拌铸造法制备了20vol%SiC颗粒增强A356基复合材料.SiC颗粒在基体中分布均匀, 材料抗拉强度319MPa, 弹性模量98.9GPa,延伸率1.4%.采用聚晶金刚石-PCD刀具, 在切削速度v=30～40 m/min时, 复合材料对刀具损耗最小, 工件表面粗糙度良好.

关键词: 真空搅拌铸造 , 切削性能 , SiC颗粒增强 , 铝基复合材料

采用非增强中间层电子束焊接SiCp/Al

郭绍庆 , 袁鸿 , 谷卫华 , 余槐 , 崔岩 , 李晓红

复合材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-3851.2006.01.015

为解决SiCP/Al焊接成形问题,提出了采用非增强中间层的电子柬焊新工艺.考察了非增强中间层对碳化硅颗粒增强铝基复合材料(SiCP/Al)电子束焊接成形、脆性相Al4C3生成及气孔的影响.研究表明,采用富Si非增强中间层后,焊接成形明显改善,脆性相的形成也受到了抑制,但气孔问题比较突出.讨论了工艺和材料因素对焊接缺陷和接头力学性能的影响,由此获得SiCP/Al电子束焊的工艺要点.

关键词: 电子束焊接 , SiC颗粒增强 , 铝基复合材料 , 非增强中间层

15%SiCP/8009铝基复合材料热压缩流变应力行为

王宇 , 滕杰 , 陈爽 , 罗海波 , 唐柳莲 , 张辉

航空材料学报 doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2016.000140

采用Gleeble-3500热模拟试验机对15%SiCP/8009铝基复合材料在温度为400~550 ℃和应变速率为0.001~1 s-1条件下的热变形流变行为进行研究.结果表明: 流变应力在开始阶段随应变的增加而增大,出现峰值后逐渐趋于平稳;流变应力随温度的升高而降低,随应变速率的增大而升高,呈现出正应变速率敏感性;流变应力行为可以用双曲正弦模型来描述,其热变形激活能为488.3853 kJ/mol,应力指数为7.19022.

关键词: SiC颗粒增强 , 铝基复合材料 , 热变形 , 流变应力 , 本构方程

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