赵晶晶
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沈军
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邹丽萍
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王文琴
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祖国庆
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张志华
无机材料学报
doi:10.15541/jim20150119
以低成本工业级硅溶胶为硅源,水为溶剂,在常压条件下干燥后制备出纳米多孔 SiO2块体材料。在制备过程中,采用表面活性剂十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)来降低水的表面张力,减少样品在干燥过程中开裂和收缩,避免了繁琐的溶剂替换过程。所制备的SiO2块体密度为150~260 mg/cm3,比表面积为91~140 m2/g,平均孔径为15~27 nm,其室温热导率可达0.048 W/(m·K)。该方法大大缩减了制备SiO2纳米多孔材料的成本,并降低了操作工艺难度和危险,将在很大程度上推动硅纳米孔材料的工业化生产与应用。
关键词:
SiO2纳米多孔材料
,
硅溶胶
,
常压干燥
,
表面活性剂
