王凤江
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钱乙余
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马鑫
金属学报
对Sn--3.0Ag--0.5Cu无铅体钎料和Sn--4.0Ag--0.5Cu无铅钎料BGA(ball grid array)焊点进行了Berkovich纳米压痕法实验,通过改变不同的加载速率研究了钎料的蠕变特征。钎料压痕载荷－位移曲线蠕变部分表现出了明显的加载速率相关性。基于Oliver--Pharrr法确定的体钎料和BGA焊点的Young's模量分别为9.3和20 GPa.基于压痕做功概念确定的体钎料和BGA焊点的应变速率敏感指数分别为0.1111和0.0574。钎料的力学性能有着明显的尺寸效应。
关键词:
Sn--Ag—Cu
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nanoindentation
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Young's modulus
