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Bi对Sn-0.7Cu无铅焊料微观组织和性能的影响

李建新 , 赵国平 , 程晓农

材料导报

研究了Bi对Sn-0.7Cu焊料合金的微观组织、物理性能、润湿性能以及力学性能的影响.结果表明,在Sn-0.7Cu焊料合金中添加适量Bi后,合金的微观组织和性能有较明显的变化,Bi的加入能够降低焊料合金的熔点,提高润湿性能,同时对合金的力学性能也有很大影响,Bi能显著提高合金的抗拉强度,但合金的塑性会有所降低.

关键词: 无铅焊料 , Sn-0.7Cu , Bi

Tensile behavior of Sn-0.7Cu with Zn addition at various deformation temperatures

Zhongbing LUO

金属学报(英文版)

The tensile behavior of Sn-0.7Cu and Sn-0.7Cu-1Zn was compared at various deformation temperatures. Refined microstructure and γ-CuZn particles were discovered with Zn addition. The strengths of Zn-containing solder were higher than that of Sn-0.7Cu at room and subzero temperatures. With the elevation of deformation temperature, they both decreased and they were nearly the same at 80℃. The works of fracture exhibited the similar evolution law. For Sn-0.7Cu solder, the elongation after fracture was smaller and the reduction of area was bigger than those of Sn-0.7Cu-1Zn. This shows that Zn addition improved the deformation stability, which is attributed to the modification of the microstructure. Dimples in fracture surface became smaller and shallower with the decreasing temperature. Ductile fracture was discovered in all the samples.

关键词: Sn-0.7Cu

人工模拟海洋大气环境下Sn-0.7Cu无铅焊料的点蚀行为及微量Ga的影响

颜忠冼爱平

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00201

通过人工海水的盐雾干-湿实验模拟海洋大气环境, 研究了Sn-0.7Cu和Sn-0.7Cu-0.01Ga合金的腐蚀行为. 采用SEM和XPS分析了合金表面腐蚀形貌及腐蚀产物成分, 采用XRD分析了腐蚀产物的结构. 结果表明: Sn-0.7Cu合金腐蚀初期发生明显的点蚀, 点蚀易于在富Cu区萌生, 且以触须状向外扩展;腐蚀后期腐蚀产物分层, 龟裂且易于剥落, 此时腐蚀产物不具有保护性. XRD分析表明, 腐蚀产物主要为非晶态Sn的氧化物, 同时有少量的SnCl2•2H2O;微量元素Ga能显著提高Sn-0.7Cu合金的抗盐雾腐蚀性能. XPS分析表明, 微量元素Ga在表面存在明显的富集行为, 并形成一种致密的保护性氧化膜,它是提高Sn-0.7Cu合金抗盐雾腐蚀性能的主要原因.

关键词: Sn-0.7Cu , pitting corrosion , salt spray corrosion , lead–free solder

Sn-0.7Cu无铅钎料对铜引线材料的润湿性

陈方 , 杜长华 , 黄福祥 , 杜云飞

材料导报

采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度、钎剂中卤素含量、浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比.结果表明:升高温度可明显提高润湿性;当用R(非活性)钎剂时,Sn-0.7Cu对铜引线不润湿;随着钎剂中卤素离子的增加,其润湿性得到显著改善,钎剂中卤素含量以≥0.4wt%为宜;随浸渍时间的延长,润湿力明显降低,表明界面存在"失润现象".

关键词: Sn-0.7Cu , 无铅钎料 , 润湿 , 钎焊性

人工模拟海洋大气环境下Sn-0.7Cu无铅焊料的点蚀行为及微量Ga的影响

颜忠 , 冼爱平

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00201

通过人工海水的盐雾干—湿实验模拟海洋大气环境,研究了Sn-0.7Cu和Sn-0.7Cu-0.01Ga合金的腐蚀行为.采用SEM和XPS分析了合金表面腐蚀形貌及腐蚀产物成分,采用XRD分析了腐蚀产物的结构.结果表明:Sn-0.7Cu合金腐蚀初期发生明显的点蚀,点蚀易于在富Cu区萌生,且以触须状向外扩展;腐蚀后期腐蚀产物分层,龟裂且易于剥落,此时腐蚀产物不具有保护性.XRD分析表明,腐蚀产物主要为非晶态Sn的氧化物,同时有少量的SnCl2·2H2O;微量元素Ga能显著提高Sn-0.7Cu合金的抗盐雾腐蚀性能.XPS分析表明,微量元素Ga在表面存在明显的富集行为,并形成一种致密的保护性氧化膜,它是提高Sn-0.7Cu合金抗盐雾腐蚀性能的主要原因.

关键词: Sn-0.7Cu , 点蚀 , 盐雾腐蚀 , 无铅焊料

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