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乔木 , 冼爱平 , 尚建库
金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.08.008
电子封装无Pb化进程中,对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺,以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层.研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响.
关键词: 无Pb焊料 , 电镀 , Sn-Ag合金 , 电子封装
王丽丽
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.1999.04.016
概述了无氰Sn-Ag合金酸性镀液,镀液的特征在于含有硫代酰胺类化合物和硫醇类化合物等特定的含硫化合物,镀液的稳定性和作业安全性良好,可以获得1～30 μm厚度的光亮Sn-Ag合金镀层,适用于精密部件等的表面精饰.
关键词: Sn-Ag合金 , 含硫化合物 , 无氰
于海燕 , 梁成浩 , 王兵
中国有色金属学报
研究了一种新型可焊性镀层-含银量3%的锡银合金的电镀工艺, 选择甲基磺酸亚锡和甲基磺酸银为主盐, 柠檬酸钠、碘化钾和三乙醇胺为络合剂, 研制了镀覆含银量为3%的最佳镀液配方和施镀工艺条件. 通过对镀层可焊性、抗高温氧化性能和表面接触电阻等性能的考察发现, 低含银量的锡银合金镀层性能优于锡铅合金镀层, 且镀液成分简单、性能稳定、无毒无害, 具有广泛的应用前景.
关键词: 电镀 , Sn-Ag合金 , 可焊性镀层
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2002.06.009
概述了含有Sn2+盐和Ag+盐、有机酸或者无机酸、组合络合剂和还原剂等组成的化学镀Sn-Ag合金镀液,镀液具有优良的高温时效稳定性,可以获得镀层外观和附着性等性能优良的Sn-Ag合金镀层,适用于印制板和卷带式自动接合等电子部件的表面可焊性精饰.
关键词: 化学镀 , Sn-Ag合金 , 高温时效稳定性
蔡积庆
腐蚀与防护 doi:10.3969/j.issn.1005-748X.2000.05.007
概述了含有Sn2+化合物、Ag+化合物,非氰类络合剂和添加剂等组成的Sn-Ag合金镀液,可以获得平滑致密的Sn-Ag合金镀层,适用于电子元器件的表面可焊性精饰,以取代传统的Sn-Pb合金镀层.
关键词: Sn-Ag合金 , 可焊性 , 电子元器件
