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常化温度对TSCR流程制备低碳低硅无取向硅钢组织和性能的影响

董廷亮 , 岳尔斌 , 李建军 , 仇圣桃 , 赵沛

机械工程材料

在实验室试制了TSCR流程的低碳低硅无取向硅钢,研究了在850-1050℃不同温度常化对冷轧量0.5mm厚钢板再经950℃×7min退火后的组织、织构和磁性能的影响.结果表明:随常化温度的升高,使热轧板晶粒尺寸增大,晶界更清晰,组织均匀性更好;由于第二相AlN和MnS析出物尺寸比较大,使冷轧退火后钢板晶粒也随常化温度升高呈单调增大趋势;γ有利织构和{111}、{112}不利织构与常化温度升高同时增强,但前者增强更多;冷轧板退火后铁损随常化温度升高呈单调下降,磁感呈单调上升趋势.

关键词: TSCR流程 , 常化 , 低碳低硅无取向硅钢

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