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TiN/Ti(C,N)涂层的显微组织与力学性能

肖代红 , 王社权 , 陈康华

材料热处理学报

采用磁控溅射在TNMG120408型号的硬质合金刀片上沉积了TiN/Ti(C,N)单层与多层涂层,通过XRD、SEM、纳米压痕、划痕仪与冲击测试等方法,比较分析了TiN/Ti(C,N)涂层的显微组织与力学性能.结果表明,TiN单层涂层的晶粒形貌为典型的喇叭口结构,Ti(C,N)单层涂层为平直的柱状晶结构;而TiN/Ti(C,N)多层涂层为柱状晶结构,形成了TiN、Ti(C,N)交替排列的结构.TiN与Ti(C,N)单层涂层均呈(220)生长织构,而TiNITi(C,N)多层涂层呈(111)生长织构.Ti(C,N)单层涂层表现出较好的硬度,而TiN/Ti(C,N)多层涂层则表现出与基体更好的结合力.

关键词: TiN涂层 , Ti(C,N)涂层 , 显微组织 , 力学性能

离子束加速电压对真空电弧沉积Ti(C,N)涂层性能的影响

余东海 , 曾鹏 , 胡社军 , 汝强

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.04.002

利用等离子辅助真空电弧沉积技术分别在高速钢片和单晶硅片制备了Ti(C,N)涂层,通过X-射线衍射和扫描电镜研究了不同离子加速电压对单晶硅片上涂层结构和组织形貌的影响,并测定了高速钢片上涂层的显微硬度,同时进行了耐磨性实验.结果表明:涂层主要由TiN和Ti(C,N)组成;随着离子束加速电压的增大,涂层的沉积速度增大,Ti(C,N)的衍射峰不断宽化,晶格尺寸发生变化,但其表面形貌不受影响;当离子束加速电压为1 500 V时,涂层有较高的耐磨性和显微硬度;当离子束加速电压为2 500 V时,涂层的耐磨性和显微硬度都有所下降.

关键词: 离子束 , 真空电弧沉积 , Ti(C,N)涂层

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