王素梅
,
孙康宁
,
卢志华
,
李春胜
,
赵天平
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2003.04.026
用DTA方法分析了Ti-AI/TiC陶瓷基复合材料的烧结过程,测定了材料的力学性能,分析了不同的烧结制度对材料性能的影响.实验结果表明:温度升高至500℃以上时, Ti与Al发生反应Ti+3Al→Al3Ti,Al 3Ti+2Ti→3TiAl, TiAl+2Ti→Ti 3Al,依次生成Al 3Ti,TiAl和 Ti 3Al,这一过程为放热过程.继续升温至 900℃以上时,体系出现吸热现象.分析认为,在最高温度1600℃,压力30MPa烧结时得到的材料室温力学性能优于在最高温度1520℃,压力17.3MPa烧结时得到的材料的室温力学性能.
关键词:
Ti-Al/TiC
,
复合材料
,
金属间化合物:烧结
