欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

TiC/Cu熔渗复合材料耐烧蚀与耐热震性能研究

王铁军 , 秦思贵 , 熊宁 , 林同伟

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2007.02.016

采用粉末冶金熔体自浸渗工艺制备了相对密度大于98%的TiC/Cu复合材料,并对其耐烧蚀与耐热震性能进行了研究.TiC/Cu复合材料在等离子烧蚀过程中产生了"发汗冷却"效果,随着复合材料中Cu含量的提高,TiC/Cu的弯曲强度与耐热震性能显著提高.TiC陶瓷骨架相对密度为72%的TiC/Cu复合材料的弯曲强度达到955 MPa,较热压纯TiC陶瓷材料有大幅度的提高.

关键词: TiC/Cu复合材料 , 熔渗 , 耐烧蚀 , 耐热震

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词