宋贵宏
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张晶晶
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杨肖平
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李锋
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陈立佳
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贺春林
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20150111
为研究纳米复合膜超硬机理和促进其商业应用，利用电弧离子镀制备了TiN－Cu纳米复合膜，并对其表面形貌、晶体结构、能谱、XPS谱和硬度进行研究．结果表明：沉积膜仅含有TiN相和少量的Ti相，TiN相晶粒尺寸随薄膜Cu含量的增加而逐渐减小；尽管有的沉积膜中Cu原子数分数高达8．99％，但仍没有发现金属Cu相或Cu的化合物相衍射峰；沉积膜中Cu元素以金属Cu的状态存在，Ti主要以TiN相存在，少量以金属Ti相存在，但没有Ti2 N相；薄膜生长过程中， Cu、Ti和N共沉积，竞争生长，Cu的加入抑制了TiN晶粒的长大；沉积膜的硬度随Cu含量增加而增加，达到最大值后下降，薄膜硬度随Cu含量变化与薄膜中TiN相或Cu相尺寸有关．
关键词:
TiN-Cu薄膜
,
纳米复合膜
,
硬度
,
XPS谱
,
Cu含量
,
电弧离子镀
