欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(2)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

爆炸粉末固结W/Cu合金的工艺研究

王占磊 , 李晓杰 , 莫非 , 曹景祥 , 赵春风 , 王立鹤

功能材料

利用机械合金化法制取W/Cu合金化粉末.预压合金粉末在不同温度下通氢还原,将还原后的合金粉末在直接爆炸压制成型的装置中进行爆炸固结,爆炸固结样品相对密度最高达到了98.1%.研究了粉体的还原温度对固结体致密度的影响.分析了样品的微观结构,对样品做EPMA、断口SEM观察以及维氏硬度、电导率的测量.结果表明,W/Cu合金化粉末在爆炸冲击波作用下能够结合成高致密体,合金材料具有高硬度、组织均匀的特点,物理性能良好.

关键词: 爆炸固结 , W/Cu合金 , 致密度 , 硬度

电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展

石乃良 , 陈文革

材料导报

微电子工业的迅速发展对封装材料的综合性能提出了更为严格的要求.针对封装材料的发展趋势,阐述了以W/Cu作为封装材料所应具备的性能要求及其制备技术,并对其发展方向进行了展望.

关键词: 电子封装 , W/Cu合金 , 研究进展

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词