马国峰
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贺春林
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李正坤
,
张波
,
李宏
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张海峰
,
胡壮麒
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00643
采用座滴法研究了在真空条件下,Al或Ti对Cu50Zr50非晶合金与W基片之间的润湿行为和界面结合状态的影响.借助SEM和XRD分析了添加Al或Ti对Cu50Zr50非晶合金/W界面微观结构和界面结合机制的影响.结果表明:Al或Ti的添加有利于降低Cu50Zr50非晶合金熔体的表面张力,从而改善了其与W之间的润湿性；在实验范围内,Cu50Zr50非晶合金/w界面附近有新相ZrW2生成,添加Al或Ti对Cu50Zr50非晶合金/W界面微观结构的影响不同,Al的添加促进了界面反应的进行,随着Al的添加量增加,界面反应产物ZrW2相在界面处形成的连续反应层减小,而在熔体中富Al且贫Cu的相中析出的量增大.Ti的添加抑制了界面反应的进行,随着Ti的添加量增加,界面反应物ZrW2逐渐消失,进而使界面结合机制由最初的溶解扩散和界面反应型混合机制转变为单独的溶解扩散型.
关键词:
Cu50Zr50非晶合金
,
W基片
,
Al
,
Ti
,
润湿性
