简中华
,
马壮
,
王富耻
,
曹素红
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2007.02.008
采用超音速火焰(HVOF)和等离子喷涂工艺制备铜基体W涂层,分析涂层的组织形貌,测定等离子喷涂W涂层的孔隙率、显微硬度和结合强度,并考察该涂层的压缩性能.结果表明:HVOF制备W涂层时,钨颗粒加热熔化不充分,主要以固态颗粒形式撞击基体,不能形成连续涂层;等离子喷涂W涂层时,钨颗粒熔化充分,铺展变形改善,涂层致密,平均孔隙率为2%,显微硬度为315HV0.1;等离子喷涂W涂层与铜基体结合质量较好,结合强度可达36 MPa,经压缩变形后与铜基体结合较好,涂层未出现整体剥落,二者具有较好的协调变形能力,随压缩载荷增加,涂层和基体变形量差值增大,涂层边角部分孔隙增加,结合能力变差.
关键词:
热喷涂
,
W涂层
,
压缩
,
延伸率
,
结合强度
李绪亮
,
张迎春
,
江凡
,
王莉莉
,
刘艳红
,
孙宁波
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2013.00042
利用Na2WO4-WO3熔盐体系在V-4Cr-4Ti合金基体上电沉积制备了金属W涂层,在电流密度为10-160 mA/cm2范围内研究了电流密度对金属W涂层的显微结构和力学性能的影响.研究结果表明,增大电流密度促进了W晶核的生长以及晶粒尺寸的增大.W原子更容易在V-4Cr-4Ti合金基体上形核,而在初始W晶核上继续沉积主要是W晶核长大的过程,电流密度较大(100 mA/cm2)时,W涂层的金相组织呈柱状和条状结构,电流密度较小时,W涂层组织呈牙柱状.W涂层的硬度随着电流密度的增加而下降,W涂层与V-4Cr-4Ti合金基体的结合强度超过59.36 MPa.电流密度为10 mA/cm2时,虽然涂层厚度仅有10 μm,但W涂层晶粒尺寸小于5 μm,涂层硬度、电流效率以及涂层和基体的结合力达到最大值,分别为628.42 HV,99.71％和96 N.
关键词:
W涂层
,
Na2WO4-WO3
,
电沉积
,
电流密度
周哲
,
葛毅成
,
汪沅
,
龚洁明
,
易茂中
中国有色金属学报
采用等离子喷涂技术成功在坯体密度为1.8 g/cm3炭/炭复合材料上面制备厚度为1.2 mm与基体结合良好的较致密的W涂层的试样.利用氧乙炔焰分别测试其在30 s、60 s、90 s和120 s下的烧蚀性能.结果表明:试样的质量烧蚀率和线烧蚀率均随时间的增加而增加.其中,最大质量烧蚀率和线烧蚀率分别为7.8 μg/s和3.5μm/s.XRD、SEM分析表明:在烧蚀中心区,涂层试样的烧蚀以升华分解为主,同时,还伴有氧化烧蚀和微区机械剥蚀;在烧蚀过渡区,涂层的烧蚀机制以热氧化和燃气冲刷为主;而在烧蚀边缘区,涂层的烧蚀则主要表现为弱氧化烧蚀.
关键词:
大气等离子喷涂
,
耐烧蚀
,
W涂层
,
炭/炭复合材料
陈博
,
郑剑平
,
张华锋
,
王振东
,
雷华桢
,
姜玮
,
王卫军
,
钟武烨
,
饶立强
稀有金属材料与工程
对W涂层和Mo合金在1600℃下的互扩散行为进行了研究,单晶样品长期(最长5000 h)高温退火后仍然保持单晶形貌,多晶材料W晶界多垂直于Mo表面方向.由线扫描结果:W向Mo基体的扩散深度大于Mo向W涂层的扩散深度.根据电子探针数据使用Den Broeder方法对Mo-W的互扩散系数进行了计算,1600℃时Mo-W的互扩散系数在10-15～10-16 cm2/s量级,且lnD与yW成线性关系,斜率为-1.82.
关键词:
Mo-Nb单晶
,
W涂层
,
互扩散系数
