李永华
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孟繁玲
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高忠民
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郑伟涛
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王煜明
稀有金属材料与工程
用磁控溅射法将NiTi薄膜沉积在纯Cu箔片上,在800℃分别固溶30 min,45 min,60min和120 min;采用X射线傅氏线形分析法计算各固溶时间的位错密度及位错分布参量.随固溶时间的增加,平均位错密度不断下降;亚晶粒尺寸D逐渐增加;平均位错分布参量基本不变.由位错密度及位错分布参量计算得到NiTi薄膜材料的显微硬度值,随固溶时间的增加,显微硬度计算值明显低于测量值.
关键词:
NiTi薄膜
,
位错密度
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X射线傅氏线形分析
,
固溶处理
