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基于磁控溅射技术的CrCN镀层中碳元素的存在状态

蒋百灵 , 胡鹏飞 , 李洪涛

材料热处理学报

采用闭合场非平衡磁控溅射离子镀技术在单晶硅(111)衬底上沉积了CrCN镀层,研究了不同C靶电流CrCN镀层的摩擦系数、碳含量和物相组成,并分析了镀层中碳元素的化学态.结果表明:当C靶电流从.增大到1.5 A时,镀层摩擦系数从0.75降至0.3,随着C靶电流的增大,镀层中碳含量呈非线性增大,增速呈从大到小再到大的变化规律.X射线衍射分析表明,随着C靶电流增大,镀层由晶态向非晶态转变;X射线光电子能谱分析表明,碳元素主要以C-C,C-Cr,C-O键形式存在,且随着C靶电流增大,碳键中C-C键的比例也随之增大.

关键词: 磁控溅射 , CrCN镀层 , X衍射 , X射线光电子能谱 , 碳键

α-MnO2及掺杂Ti的研究

周军平 , 吴智远 , 朱新功

材料导报

探讨了3×3隧道结构的a二氧化锰的合成以及掺杂Ti前后的电化学性能,结果表明掺杂后可充性明显改善,X衍射的结果表明经过有限的充放电过程,a二氧化锰的晶体结构基本得以保留.红外光谱的结果显示,掺杂的Ti不是简单的TiO2的形式.

关键词: a-MnO2 , 充放电分析 , X衍射 , 红外光谱

Ni-W合金镀膜析出硬化的研究

李庆伦 , 杨中东 , 赵祖欣

材料保护 doi:10.3969/j.issn.1001-1560.1999.07.006

由于Ni-W合金镀层硬度高、耐磨、耐蚀等特点,在工程上的应用受到了人们的注目.Ni-W合金镀层热析出硬化的原因,目前理论上还不十分清楚.作者从X衍射结构分析入手,对析出硬化原因做了理论上的探讨.

关键词: 电镀 , Ni-W合金 , 析出硬化 , X衍射

溅射法生长高度取向ZnO的实验研究

李燕 , 陈希明 , 熊英 , 杨保和

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2004.03.004

采用直流磁控反应溅射法,在3种衬底上获得c轴(002)定向生长的ZnO薄膜,并利用X射线衍射、PL谱对上述薄膜进行了实验研究.结果表明N型(100)Si衬底上,ZnO(002)取向度最高,分析认为是由于N型(100)Si与ZnO(002)晶格匹配度高所致.

关键词: 溅射 , ZnO , X衍射 , PL谱 , 晶格匹配

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