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有机硅树脂YR3370的交联和裂解过程研究

原效坤 , 王建新

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.021

作为结构陶瓷的新型连接剂,有机硅树脂在连接过程中需要经过低温交联和高温裂解.本工作综合表征和研究了有机硅树脂YR3370的交联和裂解过程,认为低温交联可以合理控制有机硅树脂的粘度,有机硅树脂YR3184的高温裂解产物是具有共价键网络结构的无定形SixOyCz陶瓷,通过与陶瓷基体之间的共价键键合,无定形SixOyCz陶瓷起到无机粘接剂的作用.此外,硅烷偶联剂有助于有机硅树脂的交联与裂解.

关键词: 有机硅树脂 , YR3370 , 交联 , 裂解 , 陶瓷连接

用有机硅树脂连接结构陶瓷的研究进展

原效坤 , 许并社

材料热处理学报 doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2006.05.008

有机硅树脂已经成为结构陶瓷的重要连接剂之一.本文综述了用有机硅树脂连接SiC和Si3N4陶瓷的研究现状,以及用有机硅树脂连接结构陶瓷的研究方向,并报导了用有机硅树脂YR3370连接SiC陶瓷以及连接SiC陶瓷基复合材料的工作.

关键词: 有机硅树脂 , 结构陶瓷 , 陶瓷连接 , YR3370

用作结构陶瓷连接剂的有机硅树脂

原效坤 , 李树杰 , 张听

材料工程 doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2006.z1.135

有机硅树脂已经成为结构陶瓷的重要连接剂之一.本文总结用作结构陶瓷连接剂的有机硅树脂型号及使用效果,报导有机硅树脂YR3370连接SiC陶瓷的工作,并且讨论连接工艺的要素.

关键词: 有机硅树脂 , YR3370 , 结构陶瓷 , 陶瓷连接

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