李东锋
,
张端正
,
刘胜胆
,
单朝军
,
张新明
,
王琴
,
韩素琦
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(16)64254-1
通过电子背散射衍射(EBSD)、电子探针(EPMA)和透射电子显微镜(TEM)研究7085铝合金在温度573~723 K、变形速率0.01~10 s?1条件热压缩时的动态再结晶行为。结果表明，在高 Zener?Hollomon (Z)值时，动态回复是主要的软化机制；随着 Z 参数值降低，出现动态再结晶。在 ln Z=24.01(723 K，0.01 s?1)热压缩时，动态再结晶分数最高，为10.2%。EBSD 结果表明，再结晶晶粒出现在初始晶界附近，其取向与变形晶粒接近。应变诱发晶界迁移是最可能的动态再结晶机制。晶界附近的低密度 Al3Zr 弥散粒子有利于应变诱发晶界迁移的发生。
关键词:
铝合金
,
Zener-Hollomon 参数
,
动态再结晶
,
应变诱发晶界迁移
,
Al3Zr 弥散粒子
