姚龙杰
,
路旭斌
,
任少军
,
王增林
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.08.004
在电镀铜填充微盲孔的高酸、低铜酸性镀铜溶液中,以旋转圆盘电极为辅助,通过恒电流计时电位法对不同转速下,不同添加剂浓度的电镀铜溶液阴极电位及电位差的测定,研究了在高酸、低铜酸性镀铜溶液中通过电位差的大小来指导微盲孔填充的方法,发现该方法在对于高深径比的微盲孔填充时存在一定的局限性.通过改善电镀参数实现了对d为100 μm,深度为100 μm的微盲孔的完全填充.
关键词:
旋转圆盘电极
,
微盲孔填充
,
添加剂
,
电镀参数
,
酸性镀铜
曹凯
,
张谦
,
陈福明
电镀与涂饰
对黄铜进行酸性镀铜后再采用氟硅烷-乙醇溶液进行化学修饰得到超疏水表面.通过正交试验得到电镀铜的最佳工艺条件为:CuSO4·5H2O 0.5 mol/L,浓硫酸6.5%(体积分数),电流密度0.12 A/cm2,温度26℃,极板间距5 cm,电镀时间20 min.在该工艺下电镀铜再化学修饰后,所得表面静态接触角和滚动角分别为157°和4°,表面分布有大量直径约2.5 μm的球状凸起,球状凸起之间分布有柱状凸起和凹坑.初步研究了镀层发白现象与电镀工艺条件和超疏水表面疏水性之间的关系,为电沉积制备合金基底的超疏水表面和黄铜超疏水表面用于工业生产提供一定的理论和技术参考.
关键词:
黄铜
,
酸性镀铜
,
超疏水
,
氟硅烷
,
化学修饰