冼爱平
,
斯重遥
金属学报
本文研究了Sialon陶瓷与40Cr钢活性钎焊连接中缓冲层的作用.结果发现:缓冲层材料本身可能影响活性钎料与陶瓷的界面连接强度,对Ag_(57) Cu_(38) Ti_5活性钎料,Cu和Ta是较好的缓冲层材料,而对 Kovar,Ni-15 Cr-15Co则较差;用软性缓冲层如 Cu来松弛应比用硬性缓冲层如Mo来避免应力更加重要;软性缓冲层有一个合适的厚度范围,其h/L≈0.02—0.1;采用软/硬复合缓冲层可以有效的提高接头强度。最后作者提出了设计梯度材料作为专用缓冲层材料的设想。
关键词:
金属与陶瓷的连接
,
Sialon
,
40Cr steel
,
active brazing
,
interlayer
张玲艳
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秦明礼
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曲选辉
,
陆艳杰
,
张小勇
稀有金属材料与工程
采用Ag_(70)-Cu_(28)-Ti_2活性焊料在真空条件下对AlN陶瓷和Mo-Ni-Cu合金进行活性封焊.分析焊区的显微组织形态、相组成,测定焊区力学性能和气密性.结果表明:在焊料层与合金的界面处Cu的含量相对较高,而在AlN陶瓷与焊料层的界面处形成了厚度为1～2 μm的富Ti层;经XRD分析发现,AlN陶瓷与焊料层的界面上有TiN存在,表明在AlN陶瓷与焊料层的界面处形成了化学键合.焊接后试样的气密性达到1.0×10~(-11) Pa·m~3/s,抗弯强度σ_b=78.55 MPa,剪切强度σ_τ=189.58 MPa.
关键词:
Ag-Cu-Ti活性焊料
,
活性封接
,
微观分析
,
封接强度
刘虹志
,
彭家根
,
肖坤祥
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.05.009
陶瓷/金属钎焊件广泛应用于机械电子、能源化工、航空航天和生物医学等领域以实现材料各自性能上的优势互补.然而,陶瓷与金属原子键合上的差异及热膨胀失配使得它们的高可靠连接面临润湿性和残余热应力的问题.综述了国内外在反应润湿和残余热应力缓解方面的研究进展,对活性钎料/陶瓷界面反应产物及界面结构、界面反应热力学、反应润湿及铺展动力学模型进行了介绍,总结了复合钎料法和添加中间层法等残余热应力的缓解方法,并对当前存在的问题进行了初步探讨.
关键词:
陶瓷
,
金属
,
活性钎焊
,
反应润湿
,
残余热应力
