材料期刊网

无氰滚镀铜工艺应用及故障解决

徐金来 , 周杰

电镀与涂饰

介绍了铁基无氰滚镀铜工艺条件和镀液的维护，提出以总有效配位剂和铜离子含量的比值(n)作为控制和维护镀液的依据，n保持在1.1~1.4为宜。重点阐述了无氰滚镀铜工艺中的常见故障和解决措施。

关键词: 滚镀铜 , 无氰 , 应用 , 故障排除