於黄忠
功能材料
报道了聚噻吩(P3HT(poly(3-hexylthio—phene))及P3HT与C㈤的衍生物PCBM(6,6-phenyl C61-butyric acid methylester)共混体系的光致发光现象,分析了不同温度热处理对聚噻吩(P3HT)与C60的衍生物PCBM共混体系薄膜的光致发光谱的影响。结果表明,随着热处理温度的升高,P3HT:PCBM共混体系所成膜的峰强度增大,当温度升高至130℃时,共混膜的光致发光谱峰的强度趋于最大,这说明热处理有利于共混体系中高分子链的有序排列。
关键词:
热处理
,
聚合物
,
光电性能
,
共混体系