Jinsheng ZHANG
,
Xuhui ZHAO
材料科学技术（英）
The lap-shear strength and durability of adhesive bonded Al alloy joints with different pretreatments were studied by the lap-shear test and wedge test. The results indicate that the maximum lap-shear strength and durability of the bonding joints pretreated by different processes are influenced by the grade of abrasive papers and can be obviously improved by phosphoric acid anodizing. Alkali etching can obviously improve the durability of bonding joints although it slightly influences the maximum lap-shear strength. The process which is composed of grit-finishing, acetone degreasing, alkali etching and phosphoric acid anodizing, provides a better adhesive bonding property of Al alloy.
关键词:
Aluminum alloy
,
alloy
,
adhesive
,
bonding
,
abrasive
杨红川
,
于敦波
,
李勇胜
,
胡权霞
,
李世鹏
,
徐静
,
李扩社
,
彭永强
稀土
doi:10.3969/j.issn.1004-0277.2009.06.013
采用甩带法制备了具有<112>织构的稀土磁致伸缩速凝片,以速凝片为基础,从粘结剂的种类和用量、样品的固化工艺等方面系统地研究了粘结稀土磁致伸缩材料的制备工艺,确定了较适宜的粘结剂用量为重量百分比4%,较好的固化工艺为150℃×2h.
关键词:
稀土
,
磁致伸缩
,
粘结
,
速凝片
王征
,
刘平
,
刘新宽
,
陈小红
,
何代华
,
马凤仓
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2015.10.015
采用一浴法对铜进行了热浸镀镀铝试验,热浸镀时间为8s,热浸镀温度为690～740℃.研究了热浸镀温度对Cu/Al复合材料组织、导电性能及结合性能的影响,采用扫描电子显微镜(SEM)和偏光显微镜(PM)观察双金属结合界面金相组织形貌,用能谱仪(EDS)进行化学成分分析,用X射线衍射仪(XRD)进行物相分析.结果表明:隧着热浸镀温度的升高,Cu/Al复合材料导电性能迅速降低;结合性能出现先升高后降低的趋势.在热浸镀温度为710℃、热浸镀时间为8 s的条件下,Cu/Al复合材料过渡层的金属间化合物晶粒比较小而且分布较均匀,相比温度升高获得的粗大晶粒而言更有弥散强化优势,并且有利于应力的缓解释放,此时Cu/Al复合材料结合强度最高,达到了最大的16 MPa,过渡层内形成了良好的结合界面;Cu/Al复合材料界面主要生成了CuAl2,CuAl,Cu9 Al4,K3 AlF6等化合物,但金属间化合物过多会对缺陷比较敏感,易产生裂纹,严重影响Cu/Al复合材料的导电性和结合性.Cu/Al复合材料的界面结构为Cu/Cu-Al化合物+Cu基固溶体/Al-CuAl2共晶组织+Cu-Al化合物+Al基固溶体/Al.
关键词:
铜
,
铝
,
热浸镀
,
导电性能
,
结合性能
肖坤立
,
周晓东
玻璃钢/复合材料
doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2009.04.013
本文研究了自制的CPP-g-GMA(氯化聚丙烯接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯)对聚丙烯的粘接作用,并以CPP-g-GMA为底漆、双组分丙烯酸清漆为面漆对聚丙烯及其复合材料进行了涂装,探讨了CPP-g-GMA对涂层附着力的影响及其与接枝率的关系.结果表明,GMA的接枝可在一定程度上改善CPP与聚丙烯的粘接作用,能有效提高聚丙烯及其复合材料与丙烯酸漆的附着力,随着接枝率的增加,提高的幅度增大,在接枝率为2.31%时附着力等级可达到最高的0级.
关键词:
CPP-g-GMA
,
聚丙烯复合材料
,
涂装
,
粘接
巫红燕
,
高明霞
,
朱丹
,
潘颐
,
稀有金属材料与工程
分别以Fe40Al、Ni3Al和TiAl(NbCr)金属间化合物为基体,在一定的压力和温度下,使其和低孔隙率TiC粉体烧结体有效结合.采用扫描电镜及能谱仪等对其界面的组织结构进行分析.结果表明,所有金属间化合物均与TiC烧结体形成了冶金结合的界面.TiC烧结体在高温保压过程中有微量分解,扩散进入了Fe40A1和Ni3Al基体表层,降低了其熔点,从而使其成为可流动状态,被挤压进入TiC烧结体的孔隙.但TiAl(NbCr)合金未能进入TiC烧结体孔隙,而是在与TiC的界面处形成了一层Ti含量高于基体约10 at％的反应层.
关键词:
双结构材料
,
连接
,
微观结构
,
金属间化合物
,
TiC
唐圣奎
,
谢军军
,
熊杰
高分子材料科学与工程
通过静电纺丝法制备出聚己内酯(PCL)超细纤维膜,并采用热处理方法使纤维间粘接.用扫描电镜、红外光谱仪、X射线衍射仪、差示扫描量热仪对热处理前后聚己内酯超细纤维进行表征,并进行了拉伸测试.结果表明,在55℃对电纺聚己内酯超细纤维热处理30 min、60 min后,纤维间有明显的粘接,热处理没有改变电纺聚己内酯超细纤维的分子结构和晶型,热处理后纤维的结晶度提高,纤维膜的力学性能有明显改善.
关键词:
聚已内酯
,
静电纺丝
,
热处理
,
粘接
,
力学性能
张英明
,
袁子洲
,
孙慧
,
寇生中
材料导报
综述了目前非晶合金连接的发展与研究现状,重点报道了分别属于液相连接和固相连接的9种成功连接非晶合金的方法,评述了各种非晶合金连接方法的特点以及成功连接非晶合金的关键因素,并展望了非晶合金连接的发展前景.
关键词:
非晶合金
,
连接
,
过冷液相区
,
超塑性
曹军
,
范俊玲
,
薛铜龙
材料科学与工艺
研究了不同性能镀钯铜线对其键合质量的影响，分析了不同钯层厚度、不同延伸率和拉断力、镀钯铜线热影响区长短对铜线键合质量的作用机制。研究结果表明：镀钯铜线钯层厚度过小会造成Electronic-Flame-Off（ EFO）过程中的Free Air Ball（ FAB）偏球、第一焊点形状不稳定及钯层分布不均匀；延伸率过小和拉断力过大会造成焊点颈部应力集中，并产生微裂纹而造成焊点的拉力和球剪切力偏低；镀钯铜线的高强度和低延伸率降低其再结晶温度，造成长的热影响区和颈部晶粒粗大，降低其力学性能，焊接过程中产生颈部裂纹和塌丝。
关键词:
镀层厚度
,
延伸率
,
拉断力
,
热影响区
,
键合
