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钢铁件化学镀Ni-Cu-P合金工艺研究

肖鑫 , 许律 , 李德 , 钟萍

腐蚀科学与防护技术

在酸性化学镀Ni-P合金镀液中加入硫酸铜和光亮剂, 成功研制了一种钢铁件的全光亮化学镀Ni-Cu-P合金工艺, 检测了镀液和镀层性能, 探讨了主要成分和工艺条件对化学镀Ni-Cu-P合金镀层性能的影响. 结果表明, 所形成的Ni-Cu-P合金镀层结晶细致、光泽高, 具有较高的装饰性, 镀层耐蚀性、耐磨性和镀液稳定性优于酸性化学镀Ni-P合金工艺.

关键词: 钢铁件 , electroless plating , Ni-Cu-P alloy , brightener

多层镀镍工艺及相关配方

王宗雄 , 彭海泉 , 王超 , 陈卓

电镀与涂饰

阐述了多层镍的防腐原理及工艺管理要求,介绍了半光亮镍、高硫镍和光亮镍的添加剂配方.

关键词: 多层镍 , 电镀 , 添加剂 , 光亮剂 , 中间体 , 配方 , 故障

复合光亮剂对盲孔填孔电镀铜的影响

肖友军 , 雷克武 , 王义 , 屈慧男 , 陈金明 , 伍小彪

电镀与涂饰

介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂,该光亮剂由抑制剂C(乙二醇与丙二醇的共聚物)、光亮剂B(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)和整平剂L(含氮杂环混合物)组成.先采用CVS(循环伏安剥离)法分析各添加剂对电镀速率的影响,以确定镀液中各组分有效浓度的分析方法.再通过全因子试验研究抑制剂C、光亮剂B和整平剂L对填孔率的影响.结果表明,光亮剂B和整平剂L用量对盲孔填孔效果的影响较大,抑制剂C的影响较小.在由210 g/L CuS04·5H20、50 g/L H2SO4和50 mg/L氯离子组成的基础镀液中加入0.5 mL/L光亮剂B、10 mL/L整平剂L和15 mL/L抑制剂C时,填孔率大于90%,镀液通电量在200 A·h/L以内可达到良好的填孔效果.镀铜层的延展性和可靠性满足印制线路板(PCB)行业的应用要求.

关键词: 填孔 , 电镀铜 , 抑制剂 , 光亮剂 , 整平剂 , 循环伏安剥离 , 全因子试验

钾盐镀锌载体光亮剂的优选及工艺

梁新中 , 杜石峰

电镀与涂饰

介绍了钾盐镀锌工艺中与不同主光亮剂组合使用的载体光亮剂,如与苄叉丙酮配合使用的平平加O与硫酸的磺化产物或用聚氧乙烯脂肪醇醚经尿素和氨基磺酸磺化而成的载体光亮剂,与邻氯苯甲醛配合使用的壬基酚环氧乙烷加成物和顺丁烯二酸酐与焦亚硫酸的反应产物,以及基于酯化而成的聚醚型表面活性剂的新型载体.评价了各种载体光亮剂的性能.

关键词: 钾盐镀锌 , 光亮剂 , 载体 , 配方

苄叉丙酮在电镀中的应用

尚国锋

电镀与涂饰

介绍了苄叉丙酮作为主光亮剂,在氯化钾镀锌、硫酸盐镀锌及硫酸盐镀锡中的应用,给出了常用的光亮剂配方及电镀工艺条件.

关键词: , , 电镀 , 苄叉丙酮 , 光亮剂

氯化物镀锌光亮剂对镀层性能的影响

冯拉俊 , 同培茹 , 沈文宁 , 雷阿利

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.10.010

以某公司已有的氯化物电镀锌工艺为参考,采用单因素和正交试验对镀锌光亮剂进行调整.研究表明,单一改变主光亮剂难以使镀锌层光亮度提高,只有再加入表面改性剂,并添加辅助助剂才能使电镀锌层的光亮度大幅度提高.其中辅助助剂对电镀锌层光亮度和孔隙率等性能影响较大,主光亮剂对镀层的光泽度和电流效率也有较大的影响.最佳添加剂的组成为12.5 mL/L主光亮剂、12.5 mL/L表面改性剂、40 mL/L辅助助剂.

关键词: 氯化物电镀锌 , 光亮剂 , 表面改性剂 , 辅助助剂

自配酸铜光亮剂的经验及配方

袁诗璞

电镀与涂饰

阐述了自配酸铜光亮剂的好处.指出最简单的M(2-巯基苯并咪唑)-N(乙撑硫脲)-SP(聚二硫二丙烷磺酸钠)-p(聚乙二醇)体系所存在的问题及改进方法.给出了一种二液型酸铜光亮剂的配方.总结了可能导致自配酸铜光亮剂失败的原因.

关键词: 电镀铜 , 硫酸盐 , 光亮剂 , 配方

钢铁全光亮化学镀镍-钨-磷合金工艺研究

肖鑫 , 刘万民 , 易翔

电镀与涂饰

为了提高Ni–P合金镀层的耐蚀性和表观质量,在化学镀Ni–P二元合金镀液的基础上加入钨酸钠,在钢铁上制备了Ni–W–P三元合金镀层。探讨了镀液主要成分和工艺条件对镀层外观质量及耐蚀性的影响,获得了较佳的工艺规范:硫酸镍25~35 g/L,钨酸钠55~65 g/L,次磷酸钠30~40 g/L,复合配位剂80~100 g/L,组合光亮剂5~10 mg/L,pH 8.5~9.0,温度80~90°C。检测了镀层的相关性能。结果表明,所制备的 Ni–W–P 合金镀层结晶细致,光亮度和结合力好,具有良好的装饰效果,耐蚀性优于化学镀Ni–P合金镀层。

关键词: 钢铁 , 化学镀 , 镍-钨-磷合金 , 光亮剂 , 沉积速率 , 耐蚀性

低泡型氯化钾镀锌工艺的开发与镀层性能研究

郭崇武

电镀与涂饰

开发了CB-405低泡型氯化钾镀锌新工艺,确定了较佳的工艺参数:Jk 2.0 ~ 4.0 A/dm2,pH 4.8 ~ 5.6,温度20~30℃,405光亮剂开缸量0.8 ~ 1.5 mL/L、补加量24.5~35.0 mL/(m2·h),405柔软剂开缸量25 ~ 35 mL/L、补加量28.0 mL/(m2·h),ZnCl260~80 g/L,H3BO3 25~35 g/L,KCl 180 ~ 220 g/L,空气搅拌.此工艺条件下镀液的均镀能力为14% ~ 29%,浊点55 ~ 65℃,滚镀试验70 h无异常.实验发现,对于给定装载量的镀槽,光亮剂每千安时(KA·h)的消耗量随施镀电流的增加而降低,因此提出了按每平方米·小时(m2·h)计算光亮剂消耗量的新方法.该方法计算的光亮剂消耗量与施镀电流密度无关,具有较好的适用性.当JK=0.45 ~ 6.12 A/din2时,锌沉积速率0.29 ~ 1.99 μm/min;镀件分别经过三价铬蓝白钝化和彩色钝化后,中性盐雾试验96h和148h镀层无明显变化,其耐蚀性优于传统氯化钾镀锌工艺.

关键词: 氯化钾镀锌 , 光亮剂 , 空气搅拌 , 电镀效率 , 耐蚀性

无氰镀锌工艺的应用及典型配方

王宗雄 , 鲍新华 , 周长虹 , 王超

电镀与涂饰

介绍了碱性锌酸盐镀锌和氯化钾镀锌这2种常用无氰镀锌的应用情况、典型配方和工艺条件。指出光亮剂对无氰镀锌层的外观和性能起着重要作用,并列举了典型的光亮剂配方。提出应开发出更为先进的环境友好型镀锌新工艺和添加剂。

关键词: 无氰镀锌 , 配方 , 环保 , 光亮剂

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