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电弧法制备的Cr纳米粉与Ni共沉积行为的电化学研究

宗广霞 , 彭晓

腐蚀科学与防护技术

采用电弧法分别在高低两种H₂分压下制备了Cr纳米粉(标记为Cr_I和Cr_II. 在电解液中浸泡过的两种Cr纳米粉的XPS分析结果表明, Cr_II纳米粉表面在电解液中形成的Cr₂O₃膜比Cr_I薄. 电化学分析表明, Cr_II纳米粉表面更易吸附Cl^-, 导致其更容易与Ni共电沉积, 这是因为表面氧化膜较薄的Cr_II粉, 氧化膜可被表面吸附的Cl^-点蚀而穿透, 导电性增强, 使得Ni²⁺更容易在其表面上还原, 快速将Cr_II嵌入共电沉积层中.

关键词: Cr纳米粉 , electrochemical analysis , codeposition , arc plasma

化学镀Ni-P-Cr2O3和Ni-P-SiO2复合镀层的研究

电镀与涂饰

本文对化学镀镍及化学镀镍磷基质中SiO2与Cr2O3的共沉积进行了研究.微粒在不断生长的膜层中共沉积引起了新的化学复合镀层的出现,这些复合镀层许多都具有优异的耐磨及耐蚀性能.通过选取镀层合金/复合微粒/金属基体的组分可改进镀层,获得所需的性能,以满足特别的需求.在对这些复合镀层的应用需求正在迫近与增长的同时,其市场正在迅速扩张.本文开发出了一种合适的复合化学镀镍液,并通过维氏硬度法对化学复合镀镍层进行了表征.采用动电位极化及交流阻抗法测定了镀层的Taber耐磨性能及耐蚀性能.采用SEM及XRD对复合镀层的表面形貌进行了分析.

关键词: 化学镀镍 , 化学复合镀层 , SiO2 , Cr2O3 , 共沉积 , 维氏硬度法 , 动电位极化 , 交流阻抗

三种添加剂对羟基磷灰石复合涂层性能的影响

林杰 , 陈洲 , 徐珊珊 , 王陈相 , 李龙珠 , 黄紫洋

电镀与涂饰

先以壳聚糖(CS)为造孔剂,分别选用SiO2、CaSiO3和CaCO3为添加剂,电泳沉积制得HA/SiO2、HA/CaSiO3和HA/CaCO3复合涂层,随后在700℃下烧结处理2h,得到3种多孔复合涂层.对复合涂层与基体之间的结合强度、组成、耐腐蚀性、生物活性等性能进行表征.结果表明,3种添加剂都与HA(羟基磷灰石)发生了共沉积,3种复合涂层与基体之间的结合强度和耐腐蚀性能均优于HA涂层,可延长HA涂层作为骨替代材料的使用周期,HA/SiO2和HA/CaSiO3复合涂层具有良好的诱导骨生长生物活性,有望成为新一代骨替代植入材料.

关键词: 羟基磷灰石 , 电泳沉积 , 添加剂 , 共沉积 , 结合强度 , 生物活性

不同体系水热制备银氧化锡复合粉体的研究

杜作娟 , 段学臣 , 黄小忠

稀有金属材料与工程

分别采用氨水和柠檬酸作为溶液中银离子的配体,草酸、亚硫酸钠和柠檬酸作为还原剂,水热制备Ag-SnO_2复合粉体.对Ag-SnO_2复合粉体进行了差热分析、X射线衍射、扫描电镜和元素面扫描分析.结果表明:不同体系均可水热制备银氧化锡复合粉体.在以氨水为配体,分别以亚硫酸钠和草酸为还原剂的体系中,银和二氧化锡沉积完全.以亚硫酸钠为还原剂的体系中所得复合粉体为片状结构,厚度约为300 nm,而以草酸为还原剂所得复合粉体为球形结构,粒径约为100 nm.以柠檬酸为配合剂和还原剂的水热体系中二氧化锡沉积不完全,所得复合粉体为不规则球形,粒径较小,约为30 nm.

关键词: 复合材料 , 银氧化锡 , 水热合成 , 共沉积

添加剂对锡-银-铜共沉积的影响

伏广好 , 鲁浩 , 尹丽 , 贺岩峰

电镀与涂饰

通过测定循环伏安曲线、镀层表面形貌和X射线衍射谱图,研究了单一的烷基糖苷(APG)或APG+槲皮素的组合添加剂对Sn-Ag-Cu三元合金共沉积的影响.镀液的基础组成和工艺条件为:Sn(CH3SO3)2 0.18 mol/L,Ag2O 0.006 mol/L,Cu(CH3SO3)2 0.001 2 mol/L,硫脲0.06 mol/L,羧乙基乙二胺三乙酸(HEDTA) 1.0 mol/L,pH 5.0,温度25℃,电流密度6.6 mA/cm2,时间30 min.结果表明,镀液中APG或APG+槲皮素的存在使锡离子的扩散系数减小,Sn-Ag-Cu三元合金的共沉积过程受阻.镀液中加入1.00 g/L APG或1.00 g/L APG+ 0.05 g/L槲皮素后,Sn-Ag-Cu镀层外观改善,镀层结晶细致、均匀,晶面择优取向由Sn(211)转变为Sn (200).因此,APG或APG与少量槲皮素的组合适合用作Sn-Ag-Cu共沉积的添加剂.

关键词: 锡-银-铜合金 , 共沉积 , 添加剂 , 烷基糖苷 , 槲皮素