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400 Hz低压阻性小电流电弧对银石墨触头材料的侵蚀研究

李靖 , 马志瀛 , 黄绍平 , 李建明 , 许利战

中国腐蚀与防护学报

利用研发的小容量可变频ASTM触头材料电性能模拟测试系统和电光分析天平完成了低压、交流400 Hz和50 Hz、阻性小电流下AgC、AgCdO、AgNi和AgW触头材料的电性能对比试验和材料称重,用SEM和EDAX测量与分析了银石墨触头材料的表面形貌与微区组份。研究表明:400 Hz时,电弧对电触头材料的烧损形式是停滞式,而非50 Hz时的漩流式;同时,触头烧蚀面积较50 Hz减小,表层烧蚀更严重。在400 Hz、小电流下,对比不同第二组元银基合金触头材料的抗熔焊性能,银石墨触头材料的最弱。

关键词: 400 Hz , resistive load , silver/graphite , contact material , arc erosion , null

CONTACT MATERIALS FOR GaSb AND InSb: A PHASE DIAGRAM APPROACH

K.W. Richter , H. Ipser

金属学报(英文版)

The development of well defined and thermally stable ohmic contacts for Ⅲ- Ⅴ semi-conductors like InSb and GaSb is still a challenging problem in semiconductor devicetechnology. As device processing usually includes the exposure to elevated tempera-tures, interface reactions often occur during metallization and further heat treatment.It is thus important to understand the respective phase equilibria of the involved el-ements. From the thermodynamic point of view, binary and ternary compounds inequilibrium with the respective compound semiconductor would be the best choice forcontact materials as these contacts will be stable even after long exposure to elevatedtemperatures. These possible candidates for contact materials may be directly obtainedfrom the phase diagrams.During the last years we investigated several phase diagrams of transition metals withGaSb and InSb. Experimental results in the systems Ga-Ni-Sb, Ga-Pd-Sb, Ga-Pt-Sb,In-Ni-Sb and In-Pd-Sb are summarized and are discussed in the context of contactchemistry.

关键词: contact material , null , null , null

Ag-Sn合金氧化行为的研究

姜涛程陆凡李洪锡孙超

腐蚀学报(英文)

    研究了4种不同锡含量的Ag-Sn合金在700℃和800℃的氧化行为.结果表明,当锡含量小于4 mass%时,在表面有银出现,其下形成一层薄的外氧化膜,氧可以扩散到基体内部使基体完全内氧化;当锡含量大于5 mass%时,在合金的外表面出现少许银,其下为较厚的连续外氧化膜,内氧化前沿为富集内氧化产物并沿原合金晶界连成的网络.文中对这两种特性的氧化行为进行了具体阐述.

关键词: Ag-Sn合金 , oxidation film , contact material

添加Ti元素的纳米Ag/SnO2电接触材料的制备和研究

朱艳彩 , 王景芹 , 安立强 , 王海涛

稀有金属材料与工程

采用液相原位化学法制备了一种超细的纳米级SnO2-TiO2复合粉末.对Ti元素在复合粉体中分布形态及对复合纳米粉体显微组织的影响进行了研究.SEM分析结果表明,SnO2-TiO2复合粉末颗粒细小、均匀,没有明显的团聚.采用粉末冶金法制备了一种新型的Ag/SnO2-TiO2电接触材料,并对该材料的电气性能进行了试验.结果表明,所研制的新材料通过了接通与分断能力试验,具有较好的抗电弧侵蚀性能,并且温升较低.因此,所制备的Ag/SnO2-TiO2电接触材料有可能成为替代Ag/SnO2的新型材料.

关键词: 电接触材料 , Ag/SnO2-TiO2 , 粉末冶金 , 显微组织 , 电气性能

等离子喷涂Ag/(Sn0.8La0.2)O2涂层的组织及电性能

付翀 , 王俊勃 , 杨敏鸽 , 侯锦丽 , 丁秉钧

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00599

采用等离子喷涂技术在纯Cu表面制备了Ag/(Sn0.8La0.2)O2涂层,利用XRD和SEM对涂层的相结构和微观组织进行了分析,用拉伸法测定了涂层与基体的结合强度,通过电弧侵蚀实验测试了涂层的耐电压强度以及耐电弧侵蚀性能.结果表明,所得涂层结构均匀致密,与基体结合强度为18.8 MPa,涂层内纳米级(Sn0.8La0.2)O2颗粒均匀分布在Ag基体中;涂层的耐电压强度以及电弧烧蚀速率与块体合金接近,分别为3.76×107 V/m和37.7 μg/C;电弧侵蚀实验后,涂层表面阴极斑点分散,烧蚀轻微,其电弧侵蚀机制有从液态喷溅向蒸发侵蚀转变的趋势.

关键词: 等离子喷涂 , Ag/(Sn0.8La0.2)O2 , 触头合金 , 耐电压强度 , 电弧侵蚀

等离子喷涂Ag-SnO2涂层的微观结构和性能

付翀 , 侯锦丽 , 郭天福 , 王俊勃 , 丁秉钧 , 郑晶

稀有金属材料与工程

采用等离子喷涂技术在铜基体表面制备了Ag-SnO2涂层,应用XRD和SEM对涂层的相结构和微观组织进行了表征,通过拉伸和硬度试验测定了涂层的力学性能,并采用电弧侵蚀试验测试了涂层的耐电弧侵蚀性能.结果表明,所得涂层结构均匀致密,涂层内纳米级SnO2颗粒均匀分布在银基体中;涂层的力学性能和电弧侵蚀性能与块体合金接近;电弧侵蚀试验后,涂层表面阴极斑点分散,烧蚀轻微,表明所制备的Ag-SnO2涂层具有良好的耐电弧侵蚀特性.

关键词: 等离子喷涂 , Ag-SnO2 , 触头材料 , 电弧侵蚀

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