刘停
,
李敏
,
蒋柏泉
,
邹友琴
电镀与涂饰
通过单因素实验确定了以镀层光亮度和结合力为目标值的最适宜的化学镀镍-磷-明合金的工艺条件,然后以此为中心水平进行响应面Box-Behnken试验设计,以镀速为响应值,建立了化学镀镍-磷-硼多元二次回归动力学方程,并对模型进行了显著性检验和实验验证.由回归模型方差分析可知,所建立的动力学方程的F值为27.02,P值(Prob＞ F)＜ 0.000 1,说明模型极其显著;可决系数R-squared、Adj.R-squared和Pred.squared分别为0.965 6、0.929 8和0.820 2,表明模型回归拟合度较高;信噪比Adeq.Precision很大,为24.57,说明模型可靠;镀速的模型值与大部分水平组合的实验值的相对误差小于5％,证实模型与实验具有较好的吻合度.多元二次回归动力学方程是化学镀自催化反应动力学方程的一种新的表达形式,其显著性和可靠性可自动通过Design-Expert 7.0软件进行检验,它与化学镀幂函数型速率方程一样,可用于预测不同工艺条件下的镀速.
关键词:
镍-磷-硼合金
,
化学镀
,
动力学方程
,
响应面法
,
多元二次回归
,
镀速
,
结合力
,
光亮度
GUO Chengyan Jilin Institute of Technology
,
Changchun
,
ChinaGOTO Takashi HIRAI Toshio Tohoku University
,
Japan Associate Professor
,
Department of Materials Engineering
,
Jilin Institute of Technology
,
Changchun 130012
,
China
金属学报(英文版)
Investigation was made of the deposited rate,surface morphology and crystal pre- ferred orientation of the dense TiC coating onto austenitic stainless steel in relation with CH_4/TiCl_4 mole ratio and temperature adopted in CVD processing. When the CH_4/TiCl_4 ratio is low or high,the preferred orientation may be(220)or(200),respec- tively,which is mainly dependent on the equilibrium concentration of active C in vapour phase.
关键词:
preferred orientation
,
null
,
null
姜伟
,
韩宇淳
电镀与涂饰
以黄铜为基材,研究了吡啶添加剂-氨盐体系的电镀钯工艺,分析了钯盐、氯化铵、吡啶添加剂质量浓度,温度及pH对镀液和镀层质量的影响.在Pd(NH3)2Cl220 g/L,NH4Cl 15 g/L,NH3·H2O 35 mL/L,吡啶添加剂25 g/L,pH 7～8,温度25～35℃和电流密度0.4～0.5 A/dm2的条件下,获得了厚度达35 μm的光亮钯镀层.该镀层与基体结合力良好,能满足光电经纬仪的工作要求.
关键词:
光电经纬仪
,
黄铜
,
镀钯
,
吡啶
,
氨盐
,
厚度
,
沉积速率
王绍华
,
王军丽
,
徐瑞东
,
章俞之
材料保护
通过Ni,W,P与CeO2,SiO2纳米颗粒的双脉冲电沉积,在普通碳钢表面制备了Ni-W-P/CeO2-SiO2纳米复合材料沉积层.在正、反向脉冲占空比(10%,30%)和正、反向脉冲平均电流密度(15.0,1.5 A/dm2)恒定下,研究了正、反向脉冲时间对纳米复合材料电沉积的影响.采用能谱、硬度测试和扫描电镜等方法,对纳米复合材料沉积层的化学组成、沉积速率、显微硬度和表面形貌进行了表征.结果表明:当正、反向脉冲时间分别控制在300 ms和40 ms时,Ni-W-P基质金属轮廓清晰,晶粒细小而均匀,CeO2和SiO2纳米颗粒在基质金属中均匀弥散分布;沉积层的化学组成(质量分数)为:70.89%Ni,9.89%W,8.59%P,7.35%CeO2,2.81%SiO2;沉积速率为45.1μm/h,显微硬度为706 HV.
关键词:
双脉冲
,
Ni-W-P/CeO2-SiO2
,
纳米复合材料
,
电沉积
,
脉冲时间
,
沉积速率
,
显微硬度
李维亚
,
俞丹
,
刘艳
,
王炜
电镀与涂饰
以硫脲为添加剂、硫酸铜为主盐、次磷酸钠为还原剂,在聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基材表面进行化学镀铜.研究了添加不同质量浓度(0.10、0.25、0.50、0.75和1.00 mg/L)的硫脲对铜沉积速率、镀层导电性和结合力以及化学镀铜中氧化还原反应的影响,并通过扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射(XRD)等方法分别对镀层微观形貌、组成成分、晶体结构进行了表征.结果表明,硫脲的加入主要影响铜(111)晶面的生长,能有效提高镀层与基体之间的结合力,但对镀层成分无太大影响.随着硫脲加入量的增大,铜沉积速率和镀层导电性先减后增,而镀铜速率主要由阴极还原过程控制.适宜的硫脲添加量为0.50 ～ 0.75 mg/L,此时铜沉积速率相对较低,所得镀层晶粒尺寸较小,表面电阻为40 ～ 50 mΩ/cm2,镀层结合力1～2级.
关键词:
聚甲基丙烯酸甲酯
,
化学镀铜
,
硫脲
,
次磷酸钠
,
沉积速率
,
导电性
,
极化曲线
孙化松
,
屠振密
,
李永彦
,
李炳江
,
李宁
材料保护
六价铬电镀工艺严重污染环境,有望被三价铬电镀取代.三价铬电镀分为氯化物体系和硫酸盐体系,其中硫酸盐体系因具有阳极无有害气体析出、不腐蚀设备等优点,近年来发展迅速.通过大量试验开发出常温甲酸-草酸体系硫酸盐工艺,并借助小槽挂镀、Tafel曲线、EIS曲线和CASS试验等方法对镀液和镀层性能进行了分析.结果表明,在优化工艺条件下,该工艺镀层沉积速率高达0.18μm/min以上,分散能力93%,覆盖能力96%,耐蚀性好,是一种性能优良、高效的三价铬电镀工艺.
关键词:
三价铬电镀
,
硫酸盐体系
,
常温
,
沉积速率
,
分散能力
,
覆盖能力
,
耐蚀性
李霖泰
,
吴蒙华
,
王元刚
,
王邦国
,
宁智
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.09.002
目的：针对氨基磺酸镍体系镀镍液,优化活化剂NiCl2的用量,提高Ni-纳米TiN复合镀层的性能。方法采用超声-脉冲电沉积工艺制备Ni-纳米TiN复合镀层,研究NiCl2含量对镀液的电导率及复合镀层的厚度、显微硬度、表面微观形貌等的影响。结果镀液的电导率及复合镀层的厚度、显微硬度均随NiCl2含量的增加呈现先增大、后减小的变化趋势。当NiCl2的用量为30 g/L时,镀液的导电性能最佳,电导率值为61.3 mS/cm,复合镀层的厚度及显微硬度均达到最大值,分别为84μm和760HV,并且复合镀层表面平整光滑,晶粒尺寸最小。结论 NiCl2含量对镀液及复合镀层的性能有很大影响,适量的NiCl2可以防止阳极钝化,提高镀液的导电能力及沉积速率,使复合镀层的厚度增加,显微硬度提高,晶粒细化,微观形貌获得改善,性能提高。适宜的NiCl2用量为30 g/L。
关键词:
Ni-纳米TiN复合镀
,
氨基磺酸镍
,
氯化镍
,
沉积速率
,
镀层厚度
,
显微硬度
,
微观形貌
蒋柏泉
,
欧阳小平
,
杨苏平
,
张华
,
彭健
电镀与涂饰
采用瓦特电镀液在石英光纤表面Ni-B化学镀层上制备了厚镍镀层.考察了硫酸镍,十二烷基硫酸钠、电流密度以及氧化镧对镍沉积速率和镀层质量的影响,确定了其最适宜值分别为180 g/L、0.08 g/L、0.8 A/dm2和0.9 g/L.用扫描电镜、体视显微镜对镀层的表面形貌进行了表征和分析.结果表明,稀土氧化镧细化了晶粒尺寸、提高了镀层的致密程度和显微硬度.制得的样品厚度约为840 μm,显微硬度为334 HV,电阻率为21μΩ·cm,致密程度为96.4%,润湿时间为2 s.
关键词:
石英光纤
,
镍-磷-硼合金
,
化学镀层
,
电镀镍
,
氧化镧
,
沉积速率
,
可焊性
