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磁控溅射制备Al-Cu-Fe薄膜不同溅射时间的生长行为

季鑫 , 周细应 , 宓一鸣

材料导报

采用磁控溅射法在硅基材上制备了Al-Cu-Fe薄膜,采用原予力显微镜(AFM)和X射线衍射仪(XRD)研究了不同溅射时间下Al-Cu-Fe薄膜的生长行为.结果表明.随着溅射时间的延长,Al-Cu-Fe薄膜的β晶相的衍射峰半峰宽逐渐减小,而λ晶相的衍射峰半峰宽则逐渐增大.Al-Cu-Fe薄膜的生长依次经历了小岛形核阶段、小岛结合阶段、连续薄膜阶段、晶粒长大阶段等4个阶段.另外,随着溅射时间的延长,Al-Cu-Fe薄膜的粗糙度呈现出先增大后减小的趋势.

关键词: Al-Cu-Fe , 粗糙度 , 薄膜 , 扩散系数

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