刘婧陈福义张吉晔樊莉红张金生
材料研究学报
采用电沉积方法制备银铜双金属纳米合金, 用X射线衍射仪(XRD)及高分辨率透射电子显微镜(HRTEM), 扫描电子显微镜(SEM)和电化学工作站分别对样品的结构、微观形貌和电催化性质进行了表征。结果表明, 银铜双金属纳米合金电极在H2O2溶液中表现出较强的还原电流, 可以作为阴极催化剂; 随着银铜双金属纳米合金沉积电位的变负, 阴极催化作用减弱, 形貌由穗状晶向树枝晶转变; 随着铜离子浓度的提高, 阴极催化作用增强, 银铜双金属纳米合金的形貌由树枝晶向棒状晶转变。这意味着, 本文观察到了银铜双金属纳米合金的双金属电催化协同效应。
关键词:
金属材料
,
electrodeposition
,
silver–copper bimetallic nanoalloy
,
catalytic performance
田昂林彩霞薛向欣高鹏
材料研究学报
用恒电位阳极氧化法分别以硫酸和磷酸为电解液, 在钛合金基体上制备出具有不同孔径大小和不同晶型的TiO2涂层. 外加磁场条件下, 在TiO2涂层上电沉积形成纳米羟基磷灰石涂层. 当垂直电场方向施加1 T磁场时, 在洛伦兹力影响下生长成羟基磷灰石生长成长度大约为200 nm, 直径大约为50 nm的棒状晶粒; 在磁场平行于电场的条件下, 生成直径为50--70 nm的粒状晶粒. 纳米羟基磷灰石与多孔TiO2涂层之间几何形貌的匹配程度, 影响复合涂层与钛合金基体的结合强度. 当TiO2涂层的孔径大约为100 nm时, 棒状羟基磷灰石晶粒与钛合金基体间的锁合更牢固, 结合力更强.
关键词:
材料表面与界面
,
hydroxyapatite
,
electrodeposition
,
TiO2 porous coating
,
static magnetic field
杨海燕
,
郭兴伍
,
吴国华
,
丁文江
中国腐蚀与防护学报
采用价廉、环保和稳定性好的氯化胆碱-尿素离子液体作为溶剂，在AZ91D镁合金上进行电镀Zn 研究，包括AZ91D基体的前处理机制及电流方式对镀层形貌及耐腐蚀性能的影响。结果表明，经前处理的AZ91D镁合金在氯化胆碱-尿素离子液体中电镀可获得Zn镀层，脉冲电镀比恒流电镀更利于获得致密均匀、与基体结合良好的Zn层；脉冲电镀Zn层后，基体AZ91D镁合金的开路电位OCP从-1610 mV正移至-1072 mV，腐蚀电流Icorr从14.9 μA/cm2降为6.9 μA/cm2，与纯Zn(OCP=-1078 mV， I corr=6.6 μA/cm2)相当。
关键词:
AZ91D镁合金
,
ionic liquid
,
electrodeposition
,
corrosion
乔桂英
,
荆天辅
,
肖福仁
,
高聿为
材料研究学报
用高速喷射电沉积法快速制备了块体纳米晶Co--Ni合金, 研究了喷镀工艺参数(主盐浓度、
电解液喷射速度和电流密度等)对沉积层成分、微观组织结构及性能的影响. 结果表明:
提高喷射电沉积电解液的搅拌强度能有效减小扩散层的厚度,
使电沉积在较高的极限电流密度下进行, 提高沉积速度.
极限电流密度的增大使阴极过电位增大, 从而提高合金的形核速率,
使沉积层晶粒的尺寸减小、显微硬度升高. 随着电解液中Co$^{2+}$含量的增加,
沉积层中Co含量增加, 导致沉积层相结构由单相$\alpha$--Co(Ni)转变为$\alpha$--Co(Ni)
和$\varepsilon$--Co(Ni)双相组织, 并使表面的形貌发生明显的变化.
关键词:
金属材料
,
nanocrystalline Co-Ni
,
electrodeposition
,
microstructure
韩庆
,
陈建设
,
刘奎仁李
,
鑫
,
魏绪钧
金属学报
通过电沉积方法获得了Ni--S--Co非晶合金镀层. 电化学测试结果表明, 非晶态Ni--S--Co合金电极的析氢过电位仅为70 mV, 析氢反应的电化学活性高于其它种类的电极(包括非晶态Ni--S合金电极), 计算了电极的电化学参数, 交换电流密度和表观活化能.XRD和SEM测试表明, 在电解过程中, 非晶态Ni--S--Co合金电极的电化学稳定性高于非晶态Ni--S合金电极. 长时间电解实验表明, 非晶态Ni--S--Co合金电极在模拟工业电解条件下具有相当高的活性和稳定性.
关键词:
非晶态Ni--S--Co合金
,
electrodeposition
李健
,
朱洁
金属学报
以金属Ti为阳极, 不锈钢薄片和镀Mo玻璃为阴极, 采用恒电流电沉积的方法制备了
化学计量比为1∶1、厚度为1 um且致密均匀的Cu-In薄膜. 分析了镀液离子浓
度、电流密度、络合剂含量及添加剂种类对薄膜成分及形貌的影响. 在除电流密度
外其它工艺条件相同的情况下, 采用不同阴极材料为衬底沉积Cu-In薄膜时, 薄膜形
貌、成分无差别, 且电流密度对薄膜的形貌和成分控制起着关键的作用. 此外,
在镀液离子低浓度范围内, 及Cu/In离子浓度比不变的前提下, 镀液中金属离子总浓度的
改变不会影响镀层的成分和形貌; 十二烷基硫酸钠和苯亚磺酸钠可作为理想的辅助
添加剂, 能改善薄膜形貌, 使其表面均匀、规整. 由该方法制备的Cu-In预置膜可以
进一步硒化得到理想的CuInSe 2薄膜.
关键词:
Cu-In合金膜
,
electrodeposition
,
surface morphology
