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真空吸铸过程中TiAl合金熔体流动状态

叶喜葱 , 赵光伟 , 吴海华 , 郭景杰 , 苏彦庆

航空材料学报 doi:10.11868/j.issn.1005-5053.2015.2.004

利用数值模拟和实验相结合的方法,对金属型底浇式真空吸铸过程中合金熔体的射流宽度、反向充填位置和反向充填区域等流动状态进行研究,并优化了工艺参数.研究表明,随着吸口直径尺寸增加,金属液的射流宽度增大,反向充填位置从底部向上部移动,且充填区域也发生了相应的转变,当吸口直径为4mm时,射流宽度和型腔宽度一致,反向充填消失.当吸口直径为4mm,浇注温度为1620℃时,获得了充型完整的TiAl基合金薄板件,铸件铸态组织晶粒细小,平均尺寸小于50μm,为全片层组织.

关键词: TiAl基合金 , 真空吸铸 , 反向充填 , 流动状态

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