陈成
,
张国玲
,
于化顺
,
张琳
,
闵光辉
功能材料
通过对SiC颗粒进行表面改性处理,并向Al基体中添加Si元素合金化采用热压烧结方法制备了Al-10Si-50%（质量分数）SiC复合材料,研究了复合材料的微观组织和导热性能。结果表明,复合材料中SiC颗粒在基体中分布均匀,复合材料组织致密;SiC-Al界面清晰、平直,无过渡层和其它附加物,复合材料界面结合良好;复合材料导热性能优异,其热导率可达189W/（m·K）,能够满足电子封装材料的日常使用要求。
关键词:
表面改性
,
热压烧结
,
组织
,
界面
,
热导率
王海龙
,
乔建房
,
陈德良
,
关莉
,
李明亮
,
张锐
稀有金属材料与工程
首先采用固相法合成CaCu_3Ti_4O_(12)(CCTO)粉体,与SiC粉体均匀混合后,采用真空热压制备了SiC/CCTO复合陶瓷电容器.采用DSC-TG技术分析了SiC/CCTO复合粉体的热行为,采用XRD、SEM等手段对样品进行表征,研究了SiC/CCTO复合陶瓷电容器的介电性能,并对其介电机理进行了探讨.结果发现,在950 ℃和 30 MPa的热压条件下制备出的 SiC/CCTO复合陶瓷电容器具有最高的介电常数ε_r≈3×10~8(1 kHz),分析认为其介电机理属于阻挡层机制,载流子在SiC与CCTO界面处聚积,形成空间电荷极化.
关键词:
陶瓷电容器
,
CCTO
,
热压烧结
,
介电性能
宋培龙
,
杨学锋
,
王守仁
,
杨丽颖
复合材料学报
将Al2O3-TiC陶瓷材料与具有固体润滑特性的Al2O3-TiC-CaF2陶瓷材料进行叠层,通过真空热压烧结制备Al2O3-TiC/Al2O3-TiC-CaF2复合叠层陶瓷材料.在环盘式摩擦磨损试验机上进行摩擦磨损实验,研究该材料在不同载荷、转速条件下的摩擦系数和磨损率,分别用SEM及EDS观察材料磨损前后的微观形貌和分析其成分组成,研究其磨损机制.结果表明:在相同载荷条件下,Al2O3-TiC/Al2O3-TiC-CaF2复合叠层陶瓷材料的摩擦系数和磨损率随着转速的升高而下降,在相同转速条件下,其摩擦系数和磨损率随着载荷的增加而下降；Al2O3-TiC/Al2O3-TiC-CaF2复合叠层陶瓷材料的磨损机制主要是磨粒磨损和黏着磨损.
关键词:
陶瓷
,
叠层
,
磨损
,
表面分析
,
热压烧结
陈金学
,
尹洪峰
,
田养利
,
蔡艳芝
,
帅航
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20140917.004
采用反应热压烧结法制备MgAl2O4/Ti3SiC2复合材料,研究热压温度和MgAl2O4含量对该复合材料相组成、力学性能及抗氧化性能的影响.结果表明:热压温度影响MgAl2 O4/Ti3SiC2复合材料相组成,在1 450℃烧结可得到性能良好的MgAl2O4/Ti3SiC2复合材料.引入适量的MgAl2 O4,起到弥散强化的作用,有助于提高复合材料的力学性能,当引入量为20wt％时,抗弯强度为527.6 MPa,断裂韧性为7.09 MPa· m1/2.MgAl2 O4/Ti3 SiC2试样的抗氧化性能优于Ti3 SiC2试样.MgAl2O4/Ti3SiC2复合材料在1 400℃氧化后的氧化层分两层,外层是Mg0.6Al0.8Ti1.6O5和金红石型TiO2,内层是由TiO2、方石英SiO2及少量未氧化的基体相混合组成.
关键词:
MgAl2O4
,
Ti3SiC2
,
复合材料
,
热压烧结
,
力学性能
,
抗氧化性能
田养利
,
尹洪峰
,
陈金学
,
汤云
,
袁蝴蝶
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150701.001
为研究陶瓷添加物对Ti3SiC2基复合材料性能的影响,首先,采用反应热压烧结法制备了Ti3SiC2材料及陶瓷添加物含量均为30wt％的SiC/Ti3SiC2、Al2O3/Ti3SiC2和MgAl2O4/Ti3SiC2复合材料.然后,测试了材料的力学性能和导电性,在1 373～1 773 K温度范围内对Ti3SiC2基复合材料的抗氧化性进行了研究,并对其烧结试样的物相组成和显微结构等进行了表征.结果表明:Ti3SiC2在高温氧化后的主要产物为TiO2和SiO2;氧化层分为内外2层,内层由TiO2与SiO2这2相混合组成,外层为TiO2;氧化层中存在大量显气孔,结构较为疏松,导致抗氧化性较差.与Al2O3/Ti3SiC2和MgAl2O4/Ti3SiC2复合材料相比,SiC/Ti3SiC2复合材料具有更好的抗氧化性.
关键词:
陶瓷添加物
,
热压烧结
,
Ti3SiC2
,
复合材料
,
抗氧化性
吴雪平
,
王翀
,
吴玉程
,
张良
,
杨禹
,
吴力伟
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20151223.004
以纤维素和凹凸棒石(PG)为原料,在220℃下水热24 h 制备凹凸棒石/炭(PG/C)复合材料。采用浸渍-炭化工艺在炭/炭(C/C)复合材料中引入PG/C作为添加剂,一步热压对材料最终成型,原位获得 C/C-陶瓷/C复合材料。研究了添加PG/C对C/C力学性能和抗氧化性能的影响。结果表明：PG/C 在热压过程中转变为顽辉石/C,顽辉石/C通过“填充”和“桥联”起增强作用,顽辉石陶瓷表面负载纳米炭层有效避免了陶瓷相与基体炭间弱结合的产生。随着PG/C中表面负载纳米炭含量的减少,C/C的强度逐渐增加。当炭含量为13%的PG/C作为添加剂时,C/C的抗弯强度为263 MPa,弹性模量为47 GPa,相对于没有添加剂的C/C抗弯强度提高了45%,弹性模量提高了42%；相对于以PG作为添加剂的C/C抗弯强度提高了16%,弹性模量提高了27%。添加PG/C使C/C抗氧化性得到了提高；1000℃下C/C的质量损失降低了12%~18%。
关键词:
C/C复合材料
,
凹凸棒石/C
,
热压烧结
,
力学性能
,
抗氧化性能
杨群
,
李鑫
,
李晓云
,
冯永宝
,
杨建
,
丘泰
人工晶体学报
以MgO-CeO2为烧结助剂,采用热压烧结工艺在1850℃下制备了SiC基复相陶瓷.研究了不同AlN含量对复相陶瓷致密性与导热性能的影响.结果表明:不添加AlN时,试样致密性最差,气孔率和体积密度分别为4.71％和2.43 g/cm3.AlN含量升高至5wt％时,试样致密性有所提高.AlN含量进一步升高至10wt％～20wt％,试样完全致密,气孔率和体积密度分别保持在0.20％和3.31 g/cm3.在AlN含量为10wt％时,样品具有最高的热导率51.62 W·m-1·K-1,同时弯曲强度和断裂韧性达到顶点,分别为731.3 MPa和7.3 MPa·m1/2.
关键词:
碳化硅
,
氮化铝
,
热压烧结
,
致密性
,
导热性能
李鑫
,
李斌
,
李晓云
,
戴斌
,
冯永宝
,
杨建
,
丘泰
人工晶体学报
以MgO-CeO2为烧结助剂,采用热压烧结工艺在1850C制备了SiC含量为80wt％的SiC-AlN复相陶瓷.研究了不同助剂含量对复相陶瓷致密性与导热性能的影响.结果表明:适量的烧结助剂能够对SiC-AlN复相陶瓷起到促进烧结作用.烧结助剂含量为6wt％时,样品显气孔率偏大;当助剂含量提高至8wt％～14wt％时,样品显气孔率显著降低,能够完全烧结致密化.复相陶瓷在烧结助剂含量为1Owt％时获得最佳的致密性,其显气孔率仅为0.14％.在烧结助剂含量为8wt％时,样品具有最高的热导率51.72 W·m-1·K-1.复相陶瓷的热导率主要受样品致密性和晶界相的影响,不足或过量的烧结助剂都会使样品的热导率降低.
关键词:
碳化硅-氮化铝
,
热压烧结
,
致密性
,
导热性能
辛思彧
,
郭从盛
,
董洪峰
,
谭宏斌
有色金属工程
doi:10.3969/j.issn.2095-1744.2016.01.04
采用低温热压+高温无压烧结和冷压烧结工艺,以钨、镍和铜粉末为原料,制备用于硬质合金刀具的W-Ni-Cu支撑杆合金试样,用SEM、XRD、布氏硬度计和万能力学试验机对比分析硬质合金的组织、相组成、抗弯强度和布氏硬度.结果表明,与冷压烧结工艺相比,低温热压+高温无压烧结制备W-Ni-Cu合金的组织较致密、晶粒细小.冷压烧结W-Ni-Cu合金组织中的脆性相、孔隙与脆性界面相使其发生沿晶断裂,抗弯强度较低而布氏硬度较高.低温热压+高温无压烧结制备W-Ni-Cu合金组织中的韧性相、韧性界面相、细小晶粒与低孔隙率均提高其抗弯强度并降低布氏硬度,主要发生穿晶断裂.
关键词:
W-Ni-Cu合金
,
硬质合金刀具
,
热压烧结
,
冷压烧结
,
性能
