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膜蒸馏过程传递机理研究进展(Ⅲ)真空膜蒸馏

朱春燕 , 赵之平 , 刘殿忠 , 石教育 , 刘文芳

膜科学与技术 doi:10.3969/j.issn.1007-8924.2009.06.022

真空膜蒸馏以其独特的优点而受到越来越广泛的关注,其可应用范围也变得越来越广.对近20年来国内外在真空膜蒸馏方面的研究工作进行了综述,评述了该过程传热传质机理实验研究、理论分析和过程模拟方面的主要研究成果;分析了过程的影响因素(真空度、膜的形态结构、进料温度、进料流速、进料浓度)和临界操作条件对过程的影响.认为有价值的研究工作为膜结构参数的选取、膜组件的优化、膜污染临界操作条件的确定方法和防止膜污染发生的自动控制模型的建立等,力图能为工业应用提供理论指导.

关键词: 真空膜蒸馏 , 传热机理 , 传质机理 , 膜污染

氧化铝颗粒的溶解控制机制及其临界特征

李茂 , 白晓 , 李远 , 侯文渊 , 高玉婷

中国有色金属学报

在铝电解工艺中,氧化铝在电解质中的溶解同时受传热与传质的控制.通过建立氧化铝颗粒溶解的传热控制模型、传质控制模型以及收缩核模型,基于OpenFOAM开源软件平台,采用自编程的方法开发氧化铝溶解求解模块,对氧化铝颗粒在两种控制机制下的溶解进行数值模拟.结果表明:在传质机制控制下,其颗粒的质量溶解速率及其速率的变化梯度均随粒径的减小而降低;在传热机制控制下,其颗粒质量溶解速率也随颗粒粒径的减小而减小,但速率梯度变化不大.为了区分氧化铝溶解过程中传热与传质两种控制机制中哪种机制占主导作用,提出临界直径的定义及其判定.研究得出氧化铝颗粒临界直径为560 μm,小于560 μm的氧化铝颗粒溶解受传质机制的控制,大于560 μm的氧化铝颗粒溶解受传热机制的控制.

关键词: 铝电解 , 氧化铝溶解 , 传质控制机制 , 传热控制机制 , 临界直径

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