阚丽丽
,
聂浩宇
,
王秀昀
,
张广昊
,
陈厚和
电镀与涂饰
以苯并咪唑和糖类聚合物PS为成膜物质,甲酸-醋酸为主要溶剂,制备了水性有机保焊剂(OSP).研究了影响OSP稳定性以及OSP处理后印制线路板(PCB)抗氧化性的主要因素,获得了优化的OSP配方为:苯并咪唑1.5％,PS 0.45％,甲酸-醋酸7.5％,CuSOa·5H2O 0.4％,水余量;pH 4.3.该OSP可在室温稳定贮存30 d以上.PCB于45℃下在其中浸渍处理1 min后,在室温下的抗氧化时间可达15d,在300℃高温下能抵抗10s的热冲击3次,满足高温无铅焊接的要求.
关键词:
印制线路板
,
铜
,
有机保焊剂
,
苯并咪唑
,
稳定性
,
防腐
,
热冲击
