刘凯
,
慕慧峰
,
李中华
,
满彦汝
,
高原
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.01.004
低地球轨道( Low Earth Orbit,LEO)中,强氧化性、大通量、高能量的原子氧( atomic oxygen,AO)会对航天器表面材料造成极大的破坏. 特别是聚合物材料,受AO侵蚀后易氧化降解,造成光学、电学和力学等性能退化,影响航天器的正常工作并缩短其使用寿命. 从LEO环境中抗AO侵蚀材料研究的理论基础出发,评述了无机、有机及复合涂层的制备方法和各自的优缺点,目前存在的问题,以及聚合物基体表面涂层开裂与界面剥离失效机理研究的重要性. 从目前的研究可以看出,具有自我修复功能的有机或无机功能涂层,以及与原子氧反应时能产生具有保护性能的稳定氧化物或其他稳定表面结构的涂层,是今后的研究方向. 应将聚合物基体和涂层作为整体进行研究,充分研究涂层与基体间的界面效应和失效机理. 在抗AO新材料研究领域,以聚酰亚胺材料为例,简述了含磷、含硅、含锆聚酰亚胺的研究进展,以及从基础研究到工程化应用还亟待解决的关键问题和工艺技术. 希望该综述为发展新的先进防护涂层和新材料体系提供一些可借鉴的研究思路.
关键词:
原子氧
,
低地球轨道
,
聚合物
,
涂层
,
防护技术
,
聚酰亚胺
,
POSS
李玉邯
,
吴强
,
康传清
,
郭海泉
,
金日哲
,
高连勋
应用化学
doi:10.11944/j.issn.1000-0518.2016.08.150401
报道了一种从卤代邻二甲苯偶联和液相氧化制备2, 3, 3', 4'-联苯四甲酸二酐（3, 4'-BPDA）的简便方法。以NiF2-PPh3（PPh3：三苯基膦）为催化体系，高效地实现了4-溴邻二甲苯格氏试剂与3-氯代邻二甲苯的交叉偶联反应，合成了2, 3, 3', 4'-四甲基联苯（3, 4'-TMDP），后者经液相氧化、高温脱水成酐制备了3, 4'-BPDA，两步总产率达到74%。这条路线与从邻苯二甲酸二甲酯或混合氯代邻苯二甲酸二甲酯制备3, 4'-BPDA相比，不涉及酯的水解及异构体的分离等过程，因此分离及环保方面具有非常明显的优势，同时合成路线更简便。
关键词:
联苯四甲酸二酐
,
合成
,
交叉偶联
,
聚酰亚胺
刘金刚
,
倪洪江
,
房光强
,
杨士勇
绝缘材料
介绍了特种聚酰亚胺树脂的结构设计与合成，综述了国内外近年来在特种聚酰亚胺薄膜制造技术方面的最新进展。重点介绍了可溶性聚酰亚胺树脂的基础研究与产业化进展状况以及采用可溶性聚酰亚胺树脂制备特种聚酰亚胺薄膜的进展情况，并展望了该技术未来的发展趋势及需要解决的关键技术。
关键词:
聚酰亚胺
,
薄膜
,
树脂
,
流延法
,
可溶性
李晓文
,
吴东森
,
刘鹏波
高分子材料科学与工程
利用超临界CO2发泡技术,制备了一种低介电常数的聚酰亚胺微孔薄膜.扫描电子显微镜观察表明,微孔薄膜具有实心表层及中心微孔层结构,中心微孔层内泡孔孔径约2 μm,泡孔分布均匀.在相同的发泡温度下,发泡时间在10 s内,随着发泡时间增长,孔径较小(＜1μm)的泡孔数目明显减小,泡孔尺寸增大.发泡约10 s后,泡孔尺寸变化略微增加.在230℃～270℃范围内,发泡温度越高,微孔薄膜中心微孔层内的泡孔孔径越小,孔径分布越均匀,泡孔密度越大,薄膜密度也越小.拉伸性能测试表明,随着密度减小,聚酰亚胺微孔薄膜的拉伸强度和拉伸模量下降.介电性能分析表明,聚酰亚胺微孔薄膜的介电常数明显下降,当密度为0.75 g/cm3时,聚酰亚胺微孔薄膜的介电常数降至2.21;在102 Hz～107 Hz频率范围内,微孔薄膜的介电常数具有较高的频率稳定性.
关键词:
聚酰亚胺
,
低介电常数
,
微孔薄膜
,
超临界二氧化碳
饶臻然
,
李宝铭
,
彭恩凯
,
叶蕾蕾
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.22.019
采用原位聚合法,以2,4-二氨基-6-氯嘧啶(DCP)、3,3’,4,4’-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)和碳纳米管(CNTs )为原料,制备碳纳米管/聚酰亚胺(CNTs/PI)复合材料,并且对它们的分子结构、结晶性、微观形貌和电化学性能进行研究.结果表明, CNTs/PI 复合材料属于半晶型材料,PI 均匀地包覆在CNTs 的表面.CNTs/PI 复合材料具有较好的电化学氧化还原行为,随着 CNTs 含量的增加,复合材料的氧化电位逐渐向高电位移动,还原电位逐渐向低电位移动,这主要是由于 CNTs 的加入导致复合材料失电子能力减弱,得电子能力增强的结果.
关键词:
聚酰亚胺
,
碳纳米管
,
复合材料
,
电化学性能
武迪蒙
,
向首容
,
鲁东奎
,
杨桃蓉
,
曾科
,
杨刚
高分子材料科学与工程
以对二甲苯为原料，通过溴代、偶合、硝化和还原反应成功合成了2，2’，5．5’-四甲基联苯-4，4＇-二胺（TMBPDA）．TMBPDA分别与4，4’-双酚A型二醚二酐（BPADA）和4，4’-双酚AF型二醚二酐（FBDA）通过高温-步法缩聚生成聚肫亚胺PLA和PI—AF。结果表明，两种聚酰亚胺不仅在N-甲基-2-吡咯烷酮（NMP），N，N-二甲基甲酰胺（DMAc）中展示出良好的有机可溶性，同时拥有优良热性能，由差示扫描量热仪（DSC）测得玻璃化转变温度（Tg）分别为251℃、和255℃。此外，两种聚酰亚胺薄膜在可见光范围内具有良好的透明性，在450nm处的透光率均超过了88％。
关键词:
合成
,
聚酰亚胺
,
透明
,
二胺
,
热性能
姚海波
,
金日哲
,
康传清
,
郭海泉
,
邱雪鹏
,
高连勋
高分子材料科学与工程
以联苯二酐(BPDA)和不同比例的2,5-二氨苯基吡啶(PRD)及二苯醚二胺(ODA)为单体,通过共聚的方法,制备了一系列聚酰胺酸(PPA);将其涂布于铜箔表面,高温热亚胺化后获得双层柔性覆铜板.研究了刚性二胺PRD和柔性二胺ODA的比例对聚酰亚胺薄膜热膨胀系数、双层覆铜板的尺寸稳定性以及薄膜与铜箔的粘接强度的影响,分析了含吡啶聚酰亚胺与铜箔的粘接机理.结果表明,当PRD/ODA的摩尔比为1:1时,聚酰亚胺的热膨胀系数与铜箔相当,可与铜箔构成尺寸稳定的无胶挠性覆铜板;其与铜箔的粘接强度达到19.7 N/crm.这种含吡啶聚酰亚胺的性能可以满足无胶挠性印制电路对基底膜材料的尺寸稳定性和粘接性能的要求.
关键词:
聚酰亚胺
,
二苯基吡啶
,
粘接强度
,
柔性覆铜板
汪英
,
杨洋
,
贾振兴
,
秦家强
高分子材料科学与工程
采用化学亚胺化和热亚胺化相结合的方法制得了一系列聚酰亚胺（PI）薄膜。在化学亚胺化阶段,通过控制脱水剂的量将前驱体转化为具有预定酰亚胺化程度（pre-ID）的酰胺酸-酰亚胺共聚物。原位生成的刚性酰亚胺结构诱导分子链规整排列,得到具有不同的聚集态结构和性能的PI薄膜。X射线衍射（XRD）和差示扫描量热（DSC）测试结果表明,随着pre-ID的增加,最终PI薄膜的结晶度逐渐增加。PI薄膜的力学性能也随着pre-ID的增加呈现出增强趋势,与样品PI-0相比,PI-100的拉伸强度、拉伸模量和断裂伸长率分别增加了23.2%、7.6%和158.6%。
关键词:
聚酰亚胺
,
酰亚胺化程度
,
结晶度
,
力学性能
范勇
,
王春平
,
陈昊
,
杨瑞宵
绝缘材料
采用微乳化-热液法制备了纳米氧化镁粒子，并原位聚合制得纳米氧化镁掺杂改性聚酰胺酸，制备出纳米氧化镁掺杂量分别为0%、2%、4%、6%、8%的杂化聚酰亚胺薄膜，并研究了其击穿特性。结果表明：无机纳米氧化镁粒子在聚酰亚胺基体中分布均匀，纳米氧化镁掺杂量约为4%时，电气强度出现最大值。
关键词:
聚酰亚胺
,
纳米氧化镁
,
电气强度
,
SEM
赵伟栋
,
蒋文革
,
孙红卫
,
杨士勇
材料科学与工艺
对新型耐370℃聚酰亚胺树脂的化学反应特性、流变性能进行了测试分析,着重研究了加压时机和后固化工艺参数对复合材料性能的影响,并在试验基础上制定了复合材料的固化工艺和后固化工艺.试验结果表明,复合材料的成型时选择280～300℃施加压力,有利于低孔隙率高质量,选择400℃和6h的后固化工艺参数较合理.树脂的最低黏度为100Pa.s,复合材料的Tg达到417℃,Td5%为545℃（空气中）,370℃时弯曲强度为1010MPa,弯曲模量为116GPa,短梁剪切强度为43MPa.
关键词:
聚酰亚胺
,
耐高温
,
复合材料
,
固化工艺
