欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(1)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

Ni/Au与p-GaN的比接触电阻率测量

卫静婷 , 冯玉春 , 李炳乾 , 杨建文 , 刘文 , 王质武 , 施炜 , 杨清斗

液晶与显示 doi:10.3969/j.issn.1007-2780.2006.06.013

通过采用环形传输线方法(CILM),电流-电压(I-V)曲线、表面形貌等方法,研究不同的Ni/Au厚度比和空气气氛下合金退火温度对p型氮化镓欧姆接触特性造成的影响.根据Ni/Au与p型氮化镓欧姆接触的形成机制,采用合适的Ni/Au厚度比及退火温度,得到比接触电阻率(ρc)为1.09×10-5 Ω·cm2的Ni/Au-p-GaN电极,并分析了Ni在退火过程中对形成良好的欧姆接触中所起到的作用.

关键词: p型氮化镓 , 镍/金 , 比接触电阻率

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词