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PMMA压痕回复的二阶反应动力学方法分析

蒋旭 , 罗利 , 程世玉 , 蒋有能 , 丁燕怀 , 张平

高分子材料科学与工程

通过原子力显微镜结合纳米压痕表征了聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)表面压痕的深度回复,考察了温度对压痕回复速率的影响。结果表明,初期压痕深度迅速回复,经过3h左右压痕深度不再发生变化。随着实验温度的升高,压痕残余深度迅速降低,20℃时压痕残余深度约为120nm,50℃时压痕残余深度降低到约10nm。采用二阶反应动力学方法对粘弹性压痕回复进行了分析,结果表明,该方法能够有效地预测压痕的粘弹性深度回复。

关键词: 原子力显微镜 , 纳米压痕 , 回复 , 二阶反应动力学

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