朱宏
,
柳襄怀
,
任琮欣
,
陈国梁
,
邹世昌
金属学报
用单源低能氩离子束辅助沉积（ＩＢＡＤ）法制备了非晶碳薄膜．氩离子能量为４００－１５００ｅＶ．膜面光滑致密，与衬底的结合力较高。用Ｒａｍａｎ，ＦＴＩＲ，ＨＲＴＥＭ，ＴＥＤ，ＳＥＭ，ＥＲＤ及ＲＢＳ研究了薄膜的形貌、结构和组分，测量了膜的电阻率、显微硬度及摩擦系数．薄膜为无定形的类金刚石（ＤＬＣ）．其中含氢约为２０５ａｔ．－％，碳原子与氢原子几乎没有形成Ｃ－Ｈ键．随着离子束能量及束流的增加，显微硬度、摩擦系数增加，电阻率减小．硬度增加是由于薄膜致密度的增加，而电阻率降低是由于膜中金刚石键（ｓｐ~３键）含量减少的缘故．
关键词:
离子束辅助沉积
,
ion beam assisted deposition
,
structure
,
property
蔡松崎
,
李伟善
,
J.L.Luo
中国腐蚀与防护学报
从发现钝化现象至今的近两个世纪，Fe钝化膜的结构和性质 一直是电化学和材料科学的研究热点.简要概括了Fe表面钝化膜研究的意义及历史，综 述了Fe在不同溶液中通过不同方法形成钝化膜的结构与性质的研究过程及现状.在研究过程 中已经提出过4种关于Fe在水溶液中形成钝化膜结构模型，但由于实验技术和方法的局限性 ，这些模型并未能真正反映Fe钝化膜的真实面貌.随着先进技术及方法的引入，对Fe钝化膜 的微观结构、组成及防腐机制等的认识越来越深刻.
关键词:
Fe
,
passive film
,
structure
,
property
王均安
,
于德洋
,
欧阳锦林
材料研究学报
本文考察了MoS_2-LaF_3共溅膜在潮湿空气中贮存后结构及摩擦学性能的变化。结果表明,少量稀土化合物使共溅膜组织更加致密,防止了底材腐蚀,稳定了薄膜结构,MoS_2-LaF_3共溅膜经潮湿贮存后仍具有长的耐磨寿命和稳定的摩擦系数。
关键词:
MoS_2-LaF_3
,
humidity
,
structure
,
texture
,
tribological property
刘燕萍
,
徐晋勇
,
隗小云
,
王建忠
,
高原
,
徐重
中国腐蚀与防护学报
采用双层辉光渗金属技术，在碳钢表面形成具有扩散层和沉积层的TiN复合渗镀层.对复合渗镀、PVD以及复合渗镀＋PVD三种工艺制备的TiN层表面形貌
、成分及在10%H2SO4和35%NaCl〖JP2〗溶液中的耐蚀性能进行了对比试验研究.结果表明：复合渗镀＋PVD法沉积的TiN薄膜呈较为均匀、致密、细小的组织，Ti和N原子由表层呈梯度向内分布.与PVD法沉积的TiN层不同，是属于冶金扩散结合层，渗镀层厚度可达10 μm以上.在10%H2SO4和35%NaCl溶液中，渗镀层的腐蚀速度分别为0.156 g/(m2·h)和0.025 g/(m2·h)，显示出了优异的耐蚀性.
关键词:
辉光等离子
,
,
PVD
,
TiN
,
structure
张建民
,
解丽娟
,
徐可为
金属学报
把MAEAM与MD模拟方法相结合，从原子尺度对BCC金属Mo中的a[100]刃型位错的弛豫结构和能量进行了计算机模拟．结果表明：其弛豫结构具有C2V型群对称性；当离位错线的径向距离R≥1.5b=4.72Å时，单位长度位错线的应变能Es与ln(R/2b)成线性关系，由此确定的位错芯区半径rc=4.72Å；由线性拟合的截距和斜率确定的位错芯区的畸变能Ecore=1.6334eV/Å，K=0.10eV/Å3接近弹性理论的计算值（K=μ/4π(1-υ)=0.088eV/Å3）
关键词:
Mo
,
edge dislocation
,
structure
,
energy
王永霞
,
冶银平
,
李红轩
,
吉利
,
陈建敏
,
周惠娣
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2011.00209
为研究环境温度对含氢无定形碳(a-C:H)膜结构和性能的影响, 将a-C:H膜在大气环境中进行高温退火处理,并借助红外光谱、拉曼光谱、X射线光电子能谱、3D表面分析仪和球盘摩擦试验机等手段对退火前后a-C:H膜的结构、组成和性能进行了系统地考察. 研究发现, 在较低的退火温度下(300℃), a-C:H膜结构无明显变化, 而其内应力降低, 摩擦学性能显著提高;在400℃和500℃下退火,膜结构发生明显变化并伴随严重氧化, 同时摩擦学性能降低甚至完全失效. 结果表明, 退火温度的选择对a-C:H膜的结构、组成及性能具有重要影响.
关键词:
a-CH膜
,
annealing temperature
,
structure
,
tribologicalproperty
李志明钱士强王伟刘继华
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00086
利用XRD研究了电刷镀Ni--P镀层经不同温度热处理后的组织结构. 研究表明, 镀态电刷镀Ni-P镀层呈非晶态; 热处理温度在350 ℃以上时, Ni, Ni3P形核生长; 热处理温度在500 ℃以上时, 镀层中有NiO生成. 镀层的结晶度与热处理温度呈典型的“S”形关系变化,晶化激活能为(237.9±10.46) kJ?mol-1. 随热处理温度升高, Ni的晶格常数先增大后减小;而Ni3P的晶格常数a随热处理温度上升而变小, 而c略微增大; Ni和Ni3P晶粒大小随热处理温度的上升均增大; Ni和Ni3P晶体长大的表观活化能分别为(66.85±3.15) kJ?mol-1和 (133.41±4.69) kJ?mol-1, 前者仅为后者的50%, 表明在热处理过程中Ni晶体有优先长大的趋势.
关键词:
Ni-P镀层
,
electro-brush plating
,
heat-treatment
,
structure
