丛林
,
张炯明
,
雷少武
,
李茂康
钢铁
为了研究通道式感应加热中间包的加热效率和流场的分布情况,对通道式感应加热中间包进行电磁场、流场、温度场耦合计算分析,在此基础上提出了1种新的弧形通道设计方式.计算得出:直线型通道式感应加热中间包在加热功率1 000 kW的情况下,升温速率可达2℃/min;而弧形通道的设计加热效率更高,平均升温幅度比直线型通道高2~5℃,且死区面积减小,浇铸区温度分布更加均匀.
关键词:
感应加热
,
中间包
,
数值模拟
,
流场
,
温度场
苏丹
,
吴佳
,
李旺
,
袁卫国
,
李环媛
,
贾崟
,
高崧
,
刘超
绝缘材料
为了研究SiC涂层对硅橡胶电缆附件热场分布的影响,对涂有SiC涂层的硅橡胶电缆附件进行热稳定性试验,利用Comsol建立电缆附件轴对称仿真模型,讨论了SiC涂层厚度和电导率对电缆附件热场分布和最高温度的影响.仿真结果表明:在硅橡胶电缆附件上施加电流,电缆附件的最高温度随着SiC涂层电导率和厚度的增大而减小.
关键词:
SiC
,
硅橡胶
,
电缆附件
,
热场
,
有限元分析
薛冠霞
,
王同敏
,
苏彦庆
,
蔡少武
,
许菁菁
,
李军
,
郭景杰
,
李廷举
稀有金属材料与工程
模拟研究了TiAl合金感应凝壳熔炼过程的热场和流场分布,探讨了安培匝、电源频率以及坩埚与感应线圈的相对位置等电磁参数对热及流场分布的影响规律,模拟模型通过实验测得的磁感强度以及搅拌驼峰高度进行了有效验证,并对模拟结果进行了详细的分析讨论.
关键词:
感应凝壳熔炼
,
模拟
,
搅拌驼峰
,
热场
,
流场
董建明
,
张波
,
刘进
,
赵科巍
,
罗晓斌
,
赵彩霞
材料导报
在直拉法硅单晶生长过程中,由于位错的产生经常会导致硅棒发生断棱与掉苞现象,严重影响了晶体硅和器件的性能,降低了硅太阳能电池的光电转换效率.为了分析该现象,借助于位错形成的理论,探讨了Φ203mm(100)硅棒发生断棱与掉苞的具体原因及应对措施.影响直拉法单晶硅棒发生断棱与掉苞的因素包括:熔体中过多的杂质,热场、机械传动装置及炉体的不稳定等.
关键词:
直拉法
,
位错
,
单晶生长
,
杂质
,
热场
张晓霞
,
秦颖
,
郝胜智
,
张向东
,
董闯
材料热处理学报
在强流脉冲电子束表面改性实验的基础上,通过数值计算方法对β-Cez钛合金的温度场和应力场进行模拟.模拟结果表明:以能量密度为3 J/cm2的单次脉冲处理,样品的最大熔化深度为1.0 μm;试样表层(0~2.4 μm)为压应力,最大值约2.60 GPa,次表层(2.4 ~12 μm)有大于100MPa的拉应力,在深度3.2 μm处存在最大值,约为500 MPa.实验截面EBSD结果显示,强流脉冲电子束处理β-Cez钛合金有约12μm深的马氏体层.由马氏体相变诱发应力与温度的关系得到马氏体相变最大的触发应力值为2.40 GPa,与准静态最大压应力值2.60 GPa相当,说明马氏体相变源于准静态热应力引发的冲击热应力.由马氏体相变触发应力和深度的分布关系给出应力在β-Cez钛合金中的衰减系数为173 mm-1.
关键词:
强流脉冲电子束(HCPEB)
,
β-Cez钛合金
,
温度场
,
应力场
,
马氏体相变
吴元庆
,
赵洋
,
王泽来
,
周涛
,
边玉强
,
陆晓东
,
张鹏
人工晶体学报
针对定向凝固多晶硅铸锭炉内温场的分布特点,利用COMSOL 5.0模拟软件优化设计了定向凝固多晶硅铸锭炉内部坩埚形状,并对优化后铸锭炉内的温场分布进行了详细分析.结果表明:将坩埚底面由平底结构改进为凸底结构,可优化铸锭坩埚内的温场分布,使长晶界面的等温线趋于水平分布,进而可有效解决中心区域结晶过早、边角区域结晶过慢和边角区热诱导缺陷、杂质密度大等铸锭过程中存在的基本问题.
关键词:
多晶硅
,
坩埚形状
,
温场
,
数字模拟
,
等温线
丁培林
,
王恒
,
黄俊
,
王紫千
,
曹斌
中国有色金属学报
铝电解槽内保持良好的热平衡可以减少铝电解过程中的能耗,而氧化铝周期性的下料会破坏电解槽热平衡.建立铝电解槽电解质浓度-热场瞬态模型,在精确模拟氧化铝浓度分布的基础上,研究下料期间电解质温度及热平衡的变化趋势.结果表明:氧化铝下料时,电解质极距层局部温度降低5℃左右,上表面附近区域最多降低十几度;下料结束20 s内,逐渐恢复到正常温度;氧化铝下料会打破电解质内的热平衡,其中部分热量(最高达300 kW)用来加热氧化铝颗粒;20s后,电解质会达到新的热平衡状态.
关键词:
铝电解槽
,
氧化铝浓度分布
,
浓度
,
热场
,
热平衡