Ya-Qiang Wang
,
Zhao-Qi Hou
,
Jin-Yu Zhang
,
Xiao-Qing Liang
,
Gang Liu
,
Guo-Jun Zhang
,
Jun Sun
金属学报(英文版)
doi:10.1007/s40195-016-0372-7
Cu-Al/Al nanostructured metallic multilayers with Al layer thickness h Al varying from 5 to 100 nm were prepared, and their mechanical properties and deformation behaviors were studied by nanoindentation testing. The results showed that the hardness increased drastically with decreasing h Al down to about 20 nm, whereafter the hardness reached a plateau that approaches the hardness of the alloyed Cu-Al monolithic thin films. The strain rate sensitivity (SRS, m), however, decreased monotonically with reducing h Al. The layer thickness-dependent strengthening mechanisms were discussed, and it was revealed that the alloyed Cu-Al nanolayers dominated at h Al ≤ 20 nm, while the crystalline Al nanolayers dominated at h Al > 20 nm. The plastic deformation was mainly related to the ductile Al nanolayers, which was responsible for the monotonic evolution of SRS with h Al. In addition, the h Al-dependent hardness and SRS were quantitatively modeled in light of the strengthening mechanisms at different length scales.
关键词:
Nanostructured
,
films
,
Cu-Al/Al
,
multilayers
,
Hardness
,
Strain
,
rate
,
sensitivity
,
Layer
,
thickness
,
dependence
周清
,
伊藤吾朗
金属学报
处于介观尺度的材料的塑性变形行为不同于通常的宏观范围的材料，存在尺度效应。而且其变形也不同于微观尺度的材料[1]。研究处于介观尺度材料的塑性变形的重要意义在于，为微成形的基本成形规律的研究和工艺技术的发展铺平道路。通过在200C恒载荷的高温变形实验，研究厚度为10～350微米的铝合金箔的等温塑性变形行为。研究铝箔的厚度和晶粒大小对高温变形速率的影响规律。通过透射电子显微镜的观察可以发现在晶界旁存在亚晶界。用t/d参量能很好的描述塑变的尺度效应，随着t/d的减小，应变速率增大。t/d对应力指数也具有影响作用。得到一个经验的公式来描述应变速率和t/d的关系，用此公式能较好地模拟应力指数随t/d的变化。
关键词:
蠕变
,
aluminium alloy
,
thin foil
,
microforming
,
thickness
梅天庆
,
鱼光楠
,
贺利敏
,
裴玉汝
中国腐蚀与防护学报
在摩尔比为2:1的AlCl3-[bmim]Cl离子液体中，加入一定量的甲苯，控制阴极电流密度，在基体铁片上获得银白色和平整致密的铝镀层。循环伏安实验表明离子液体中沉积铝源于Al2Cl7- 的还原，还原峰电位为-0.34 V；当电流密度为20 mA/cm2时，最大电流效率达97%；所得铝镀层的厚度与电镀时间呈抛物线关系；在电流密度小于 35 mA/cm2时，镀层厚度随电流密度增大呈逐渐递增趋势；扫描电镜、X射线能谱对铝镀层分析结果表明(45±2)℃ 温度得到平整致密纯度高的铝镀层；当电流密度为 20 mA/cm2时，铝镀层呈薄片状生长，随电流密度的增大，镀铝层形貌由片状向粒状过渡，并伴随着晶粒的细化。
关键词:
电沉积
,
ionic liquid
,
aluminum
,
thickness
,
current density
刘佳
,
陈际达
,
陈世金
,
郭茂桂
,
何为
,
李松松
电镀与涂饰
以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 mL哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6:1和1.07:1)等化学和物理因素对FR-4基材盲孔电镀填孔的影响.以盲孔填孔率、凹陷度、表层镀铜厚度等指标综合评价盲孔填孔效果并用金相显微镜观察孔的横截面.结果表明,在适宜的电镀条件下,该电镀液体系对印制电路板盲孔的填孔效果良好.但是,适宜的电镀参数和电镀液配方与盲孔几何尺寸显著相关.
关键词:
印制电路板
,
盲孔
,
填孔
,
电镀
,
影响因素
,
凹陷度
,
厚度
,
尺寸
凌国伟
,
李光
,
邱光明
,
韩家浦
,
凌超
电镀与涂饰
介绍了商业化镀锡板和镀铬板表面处理检测系统的主要功能、技术特点、硬件设计和软件编程，讨论了纯锡和锡铁合金终点的确定、辅助阴(阳)极的设置等问题。
关键词:
钢板
,
锡
,
铬
,
电镀
,
钝化
,
厚度
,
电化学
,
测量
华世荣
,
陈世荣
,
赖福东
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
综述了国内外化学镀金的研究现状,并从基材、镀金层厚度、镀覆工艺、镀液配方、焊接等方面对印制线路板(PCB)化学镀金的可靠性影响因素进行了分析对比,结合PCB高可靠性的要求,对未来化学镀金的发展进行了展望.
关键词:
印制线路板
,
化学镀
,
金
,
镍
,
可靠性
,
厚度
,
配方
,
焊接
苏永要
,
胡荣
,
王锦标
,
冯桐
,
鲜济遥
电镀与涂饰
利用蒸发与磁控溅射二元组合源设备,通过控制沉积时间在钨钴类硬质合金螺纹刀表面制备了不同膜厚的(Ti,Al)N涂层.采用X射线衍射仪、扫描电镜、能谱仪、维氏显微硬度计、洛氏硬度计和摩擦试验机考察了涂层厚度对涂层微观结构、表面形貌、元素组成、显微硬度、膜-基结合力及摩擦磨损性能的影响,并通过切削40Cr钢材研究了涂层刀具的切削特性.结果表明,沉积6h所得涂层(膜厚约5.0 μm)的复合硬度(涂层+基材的显微硬度)显著高于沉积2h(膜厚约1.8 μm)所得涂层,但膜-基结合力更弱,磨耗速率更快.
关键词:
氮化钛铝
,
涂层
,
钨钴类硬质合金
,
刀具
,
厚度
,
磁控溅射
,
真空镀
,
摩擦学
姜伟
,
韩宇淳
电镀与涂饰
以黄铜为基材,研究了吡啶添加剂-氨盐体系的电镀钯工艺,分析了钯盐、氯化铵、吡啶添加剂质量浓度,温度及pH对镀液和镀层质量的影响.在Pd(NH3)2Cl220 g/L,NH4Cl 15 g/L,NH3·H2O 35 mL/L,吡啶添加剂25 g/L,pH 7～8,温度25～35℃和电流密度0.4～0.5 A/dm2的条件下,获得了厚度达35 μm的光亮钯镀层.该镀层与基体结合力良好,能满足光电经纬仪的工作要求.
关键词:
光电经纬仪
,
黄铜
,
镀钯
,
吡啶
,
氨盐
,
厚度
,
沉积速率
刘凯
,
周芳
,
罗宏
,
林修洲
,
陈雪丹
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.04.030
目的 提高2205双相不锈钢的硬度和耐蚀性能.方法 2205双相不锈钢采用固体包埋粉末渗硼,于马沸炉中分别在830、860、890℃下保温5 h;在860℃下保温3、5、7 h,随炉冷却到室温.用金相显微镜、扫描电镜观察渗硼层的形貌和测定渗硼层的厚度,用维氏硬度计测定渗硼层的硬度,用纳米压痕仪测定渗硼层不同深度的硬度,用X射线衍射仪分析渗硼层的物相组成,评定渗硼层与基体的结合力,做不同介质下耐蚀性对比试验.结果 渗硼层与基体结合牢固,破坏等级评为一级,渗硼层主要由Fe2 B单相组成.在860℃下保温不同时间,渗硼层的厚度及硬度均随时间的增长而逐渐增大;在不同温度下保温5 h时,渗硼层的厚度及硬度随温度的升高而逐渐增大.渗硼后试样在质量分数都为10%的HCl和NaCl溶液中耐蚀性提高,在质量分数均为10%的H2 SO4、NaOH和HNO3溶液中耐蚀性变差.结论 固体粉末包埋法渗硼工艺改善了2205双相不锈钢的表面组织和性能,有效提高了其硬度及耐蚀性.
关键词:
2205双相不锈钢
,
包埋粉末渗硼
,
纳米压痕
,
厚度
,
硬度
,
结合力
,
耐蚀性
张立军
,
胡玲
,
郭书
,
苏海涛
涂料工业
介绍了欧系整车厂中流行的免中涂涂装工艺(IPP),并以水性铝粉漆为例,讨论了各涂层膜厚、色漆闪干时间、预烘烤条件、喷涂参数对颜色和外观的影响,推荐了色漆和清漆的施工膜厚范围,研究了上述施工参数对铝粉定向排列的影响以及水性铝粉漆的颜色和外观特性.
关键词:
水性铝粉漆
,
颜色
,
外观
,
膜厚
,
预烘烤温度
,
闪干时间
,
铝粉定向排列
