王学
,
潘乾刚
,
陶永顺
,
章应霖
,
曾会强
,
刘洪
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00646
在600-650℃, 100-240 MPa对用埋弧自动焊工艺制备的P92钢焊接接头进行高温蠕变实验, 采用OM, SEM和TEM等研究焊接接头的IV型蠕变断裂特性. 结果表明, P92钢焊接接头的IV型断裂发生在高温和低应力条件下, 存在一个临界Larson--Miller参数LMP和临界应力, 它们的值分别约为35.5和120 MPa; IV型断裂部位的变形很小, 位于靠近临界热影响区的细晶区, 即加热峰值温度在AC3附近, 该部位显微结构退化为铁素体等轴晶及蠕变过程中Laves相在晶界析出和长大是影响IV型断裂的主要因素, M23C6粗化的影响较小; 焊接接头IV型断裂是一种晶界孔洞聚集型蠕变断裂, 孔洞在粗大Laves相附近形核, 可用损伤晶界上孔洞面积分数f或孔洞面积分数a作为发生IV型断裂的微观判据, 它们在650℃时的临界值分别约为0.5%和1.2%.
关键词:
超超临界机组
,
P92 steel
,
creep
,
type IV cracking
,
microstucture
,
void
WANG Fuhui LOU Hanyi WU Weitao Corrosion Science Laboratory
,
Institute of Corrosion and Protection of Metals
,
Academia Sinica
,
Shenyang
,
China associate professor
,
Institute of Corrosion and Protection of Metals
,
Academia Sinica
,
Shenyang 110015
,
China
金属学报(英文版)
Effect of a sputtered Co-30Cr-5Al microcrystalline coating on oxidation resistance of intermetallic compound TiAl and oxidation behavior of the bare TiAl were investigated at 900—1000℃ in static air.The oxidation kinetics for the TiAl alloy seems to approximately follow a linear rate law.Poor oxidation resistance of TiAl is due to the formation of the mixed Al_2O_3+TiO_2 scale which is loosely packed and easily spalled off.but not of dense and adherent pure Al_2O_3.A sputtered Co-30Cr-5Al coating,30 μm thickness,can remarkably improve the oxidation resistance of TiAl owing to the formation of adherent Al_2O_3 protective scale.However,many Kirkendall voids were formed between coating and substrate.
关键词:
CoCrAl microcrystalline coating
,
null
,
null
,
null
陈超
,
张娅婷
,
顾轶卓
,
张华婷
,
仵剑
,
李艳霞
,
李敏
,
张佐光
玻璃钢/复合材料
针对复合材料热压工艺建立了一套可以研究孔隙形成规律的工艺实验模拟装置,采用该装置考查了成型压力、加压点、吸胶方式、试样厚度等因素对孔隙的影响.结果表明,所建立的研究方法可以获取孔隙与工艺因素的关联规律;对于MT300/603碳纤维/环氧预浸料,成型压力的增大与加压点温度的降低都可以降低孔隙率与孔隙尺寸,但压力对于孔隙率的消除效果更明显;孔隙消除机理中的树脂流动带出气泡起主要作用,而压力的压溃和排气作用起次要作用;铺层厚度对孔隙形成有明显影响.研究结果对于热压工艺复合材料孔隙缺陷的控制提供了重要的研究手段和实验依据.
关键词:
复合材料
,
热压工艺
,
预浸料
,
孔隙
赵琦
,
尹付成
,
赵满秀
,
李智
材料热处理学报
利用扫描电镜和能谱分析手段研究了铝池中的硅对热浸镀铝层在真空高温扩散处理过程中的显微组织演变的影响。确定了扩散层的组成相,研究了镀层的生长动力学,讨论了扩散层空洞带的形成机理。研究表明,铝池中的硅能减少热浸镀铝层的厚度。在同样的扩散条件下硅的添加抑制了Fe2Al5的生长,促进了FeAl和富铝α-Fe层的生长。扩散处理时从含硅的Fe2Al5中容易析出τ1-（Al,Si）5Fe3相或FeAl相。硅的加入使得FeAl层和富铝α-Fe层间的空洞或晶间裂纹易于早期出现,但随着扩散时间的延长,又逐渐减小或消失。空洞的形成与消失与硅在FeAl层中的富聚有关。由于Fe2Al5相与其中析出的τ1-（Al,Si）5Fe3相发生包共晶反应,即：τ1＋Fe2Al5L＋FeAl,形成了不连续的外侧FeAl层。
关键词:
热浸镀铝
,
硅
,
扩散处理
,
铁铝化合物
,
空洞
张姝
,
田素贵
,
夏丹
,
黎阿男
,
梁福顺
稀有金属材料与工程
通过对有/无缺陷单晶镍基合金蠕变性能测试、组织形貌观察及采用有限元对近孔洞区域的应力场分析,研究了组织缺陷对单晶合金蠕变行为及组织演化的影响.结果表明:组织缺陷可明显降低单晶镍基合金的塑性和蠕变寿命.在高温蠕变期间,近孔洞区域的应力等值线具有碟形分布特征,并沿与施加应力轴成45°角方向有较大值,该应力分布特征可使合金中γ'相转变成与施加应力轴成45°角的筏状结构,并使圆形孔洞沿应力轴方向伸长成椭圆状.蠕变期间,在合金圆形孔洞缺陷的上、下区域具有较小的应力值,而在圆形孔洞的两侧极点处具有最大应力值,随蠕变时间延长,应力值增大,促使裂纹在该处萌生,并沿垂直于应力轴方向扩展是降低合金蠕变寿命的主要原因.
关键词:
单晶镍基合金
,
孔洞
,
蠕变寿命
,
有限元分析
吴征良
,
张斌
高分子材料科学与工程
基于粗粒珠簧模型,采用分子动力学模拟了玻璃态高聚物在不同应变率下微空洞的产生、扩展及断裂演化过程,表明银纹产生的微空洞会引起周围的应力集中,微空洞迅速扩展并伴有少量合并;结合临界应力判据,给出了银纹萌生的微观构型;通过引入非仿射位移场并结合应力-应变响应关系,计算了参与率随应变的演化,证实了聚合物在银纹化破坏过程中具有应变率相关敏感性的线性粘弹性特征。与实验现象吻合较好。
关键词:
空洞
,
银纹化
,
玻璃态高聚物
,
粗粒珠簧
,
分子动力学
张伟
,
刘爱萍
,
文九巴
材料热处理学报
采用不同的镀铝温度在20碳钢上制备了不同厚度的热浸镀铝层,通过测量热浸镀铝层厚度以及高温氧化后渗铝层/基体界面空洞平均直径和形核数量随氧化时间的变化,研究了镀铝温度对渗铝层/基体界面空洞生长的影响。结果表明：随镀铝温度升高,镀铝后的表面层厚度减小,合金层厚度增加;在高温氧化期间,渗铝层/基体界面空洞的生长速度随镀铝温度的升高而减小,其变化规律与热浸镀铝后表面层厚度随镀铝温度的变化规律相一致;界面空洞平均深度随镀铝温度升高而增加,其变化规律与热浸镀铝后合金层厚度随镀铝温度的变化规律相一致;界面空洞增量随氧化时间的延长先增加而后逐步减少,且镀铝温度越高,空洞形核速度越小。分析了镀铝温度对界面空洞生长的影响机制。
关键词:
镀铝温度
,
渗铝层
,
基体
,
空洞
,
生长速度
杨彪
,
郑百林
,
胡兴健
,
贺鹏飞
,
岳珠峰
金属学报
doi:10.11900/0412.1961.2015.00193
通过分子动力学方法, 研究了3种含相同半径、不同深度空洞的镍基单晶合金模型与理想模型纳米压痕过程的区别. 采用中心对称参数分析4种模型在不同压入深度时基体内部位错形核、长大的过程以及空洞和错配位错对纳米压痕过程的影响. 材料的压入荷载-压入深度曲线显示, 空洞最浅的模型与理想模型相差最大. 空洞对材料纳米压痕过程有2种作用, 当压入深度较浅时(h<0.375 nm), 空洞的存在会弱化材料, 而当压入深度处于0.375~0.567 nm之间时, 空洞表面的原子对位错的长大起到阻碍作用, 使得压入荷载增加; 空洞的坍塌会吸收一部分应变能, 减少γ相中层错的形成; 当空洞完全坍塌后, 位错会在空洞原始位置纠缠, 并产生大量层错, 使得压入荷载减小. γ/γ'相相界面存在空洞时, 当达到最大压入深度, 部分错配位错分解, 且被γ相表面吸收, 形成表面台阶. 处在最深位置的空洞并未对材料纳米压痕过程产生影响.
关键词:
纳米压痕
,
分子动力学
,
空洞
,
错配位错
