黄麟
,
宁聪琴
,
丁冬雁
,
白硕
,
秦锐
,
李明
,
毛大立
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2010.09749
以低模量钛合金(Ti35Nb和Ti35Nb15Zr)为阳极氧化基材, 采用表面阳极氧化方法制备出铌元素和锆元素掺杂的非晶TiO2纳米管阵列, 比较了掺杂前后纳米管的润湿性能与体外生物活性. 实验结果表明, 加入铌和锆元素可减小TiO2纳米管的管径, 并有助于增大TiO2纳米管的长度. TiO2纳米管表现出与未氧化前的金属基材所不同的疏水行为. 掺杂TiO2纳米管的润湿性随着掺杂元素的变化而变化, 铌元素的掺杂可使TiO2纳米管的润湿性改善, 铌元素和锆元素共同掺杂对润湿性的改善作用更明显. 在模拟体液(SBF)中浸泡后, 掺杂TiO2纳米管可快速诱导磷灰石的形成. 铌锆元素共同掺杂的纳米管在初始浸泡阶段呈现较快的磷灰石沉积速率. 上述研究结果表明, 可以通过基材合金化设计来调控或修饰材料表面的亲水或疏水性能, 从而探索掺杂TiO2纳米管的生物学性能.
关键词:
阳极氧化
,
nanotubes
,
wettability
,
bioactivity
刘耀辉
,
于思荣
,
何镇明
,
李庆春
金属学报
本文以Al_2O_3/中锰钢复合材料为对象,探讨了在不同温度和保温时间下Ce对润湿角的影响及其作用机理。结果表明,适量Ce或在较高的温度及较长的保温时间下,可以使润湿角显著下降,由不润湿转化为润湿。Ce改善润湿性的机理是其在界面上的吸附、富集及所产生的界面化学反应,反应产物是CeAlO_3。界面反应程度决定了最终润湿角的大小,建立的界面润湿角复合规则:cosθc=f_1cosθ_1+f_2cosθ_2较好地反映了润湿角的变化规律。
关键词:
铈
,
wettability
,
interfacial reaction
,
Al_2O_3
朱元良
,
陈海玲
,
邱于兵
,
郭兴蓬
腐蚀科学与防护技术
利用原子力显微镜成像技术和离子选择性测量研究了月桂酸根离子(C12H23O2-)对N80钢表面腐蚀垢层性质的影响. 结果表明, C12H23O2-在表面垢层吸附并扩散进入垢下闭塞区, 闭塞阳极表面粗糙度和相位对比度减小, 腐蚀受到了抑制; C12H23O2-的吸附使垢层由阴离子选择性变为阳离子选择性, 抑制Cl-向闭塞区迁移, 减弱了闭塞区的酸化自催化效应; C12H23O2-在垢层表面和垢内微孔定向排列, 垢层由亲水性变为疏水性, 离子迁移阻力增大. 提出了垢层表面的物理模型, 较好地解释了C12H23O2-的作用机制.
关键词:
腐蚀垢
,
occluded corrosion cell
,
adsorption; ion-selectivity
,
wettability
,
laurate
,
null
周健
,
孙扬善
,
薛烽
金属学报
研究了Sn--Zn--Bi钎料的组织、相变及润湿性.在Sn--9Zn二元共晶的基础上加入质量分数为(2---10)%的Bi，合金结晶过程中形成富Zn的初生相。这导致合金的结晶温度降低, 也标志着熔点的降低, 但熔程扩大. 在加Bi基础上, 适当降低Zn的含量则可以缩小熔程, 且熔点无明显变化。Bi的加入明显改善了Si--Zn系钎料的润湿性, 提高了钎料在Cu基底上的铺展面积,缩短了润湿时间。钎料中Zn原子向Cu基底的扩散而形成扩散反应层,导致钎料熔体Cu界面能的下降。因此, 钎料中Zn含量提高, 其在Cu基底上的铺展面积增大, 润湿力提高。而由于扩散过程需要一定时间,导致润湿时间延长。因此,必须合理控制Zn的含量以获得铺展性与润湿时间的良好匹配。
关键词:
Sn--Zn--Bi钎料
,
melting point
,
wettability
WU Shenqing ZHANG Deyuan Southeast University
,
Nanjing
,
China
金属学报(英文版)
The contact angle of liquid Ag with solid W and its temperature dependance were examined by sessile drop method under various atmospheres,e.g.vacuum,Ar,H_2 and carcked NH_3.The O_2 partial pressure in the atmosphere is found to be the major factor. An obvious improvement on the wettability may be made by a trace amount of Ni,Cu or Ce added to liquid Ag,The contact angle near M.P.is then narrowed from 69 to about 10—20 deg.
关键词:
contact angle
,
null
,
null
,
null
,
null
H.Z. Huang
,
X.Q. Wei
,
L. Zhou
,
null
,
null
金属学报(英文版)
The potential of using a hypoeutectic, instead of eutectic, Sn-Zn alloy as a lead-free solder has been discussed. The nonequilibrium melting behaviors of a series of Sn-Zn alloys were examined by differential thermal analysis. It was found that at a heating rate of 5℃ / min, Sn-6.5Zn exhibited no melting range. Dipping and spreading tests were carried out to characterize the wettability of Sn-Zn alloys on Cu. Both tests exhibited that Sn-6.5Zn has significantly better wettability on Cu than Sn-9Zn. The reaction layers formed during the spreading tests were examined. When the Zn concentration fell between 2.5wt%-9wt%, two reaction layers were formed at the interface, a thick and flat Cu5Zn8 adjacent to Cu and a thin and irregular Cu-Zn-Sn layer adjacent to the alloy. Only a Cu6Sn5 layer was formed when the Zn concentration decreased to 0.5wt%. The total thickness of the reaction layer(s) between the alloy and Cu was found to increase linearly with the Zn concentration.
关键词:
lead-free solder
,
Sn-Zn合金
,
润湿性
,
界面
,
金属间化
ZHANG Qiyun HAN Wanshu LIU Junkang Peking University
,
Beijing
,
China ZHANG Qiyun Professor
,
Dept.of Chemistry
,
Peking University
,
Beijing 100871
,
China
金属学报(英文版)
The interaction between Cu and liquid Sn was studied by microstructure observation.The curve of the dipping time with related to dissolving and diffusion of Cu in liquid Sn is given. The Cu dissolves rapidly in liquid Sn at the beginning,then an intermetallic compound Cu_6Sn_5 forms,and the dissolving follows to slow down.At temperature up to 350℃,the hard feather-like Cu_6Sn_5 is sharply growing up and speads through the dipped Sn laver.The way to inhibit the growth of the intermetallic compound Cu_6Sn_5 was also approached.Thus,on the above mentioned basis,the physical meaning of the wetting curve traced by the meniscograph wettability tester has been derived as film detaching,Cu dissolying and Cu_6Sn_5 growing.
关键词:
Cu
,
null
,
null
,
null
,
null
高志勇
,
孙伟
,
胡岳华
,
刘晓文
中国有色金属学报
doi:10.1016/S1003-6326(11)61306-X
计算方解石6个晶面和萤石3个晶面的表面断裂键密度,借助各向异性的表面断裂键密度预测两种含钙矿物的常见暴露面,分析表面断裂键密度与表面能之间的关系,利用接触角实验研究两种矿物常见暴露面的润湿性.表面断裂键密度计算分析表明,(10-14)、(21-34)和(01-1s)面及(111)面分别是方解石和萤石最常见的暴露面；两种矿物表面断裂键密度与表面能之间存在线性关系,其相关系数R2分别为0.9613和0.9969.接触角测量实验表明,两种矿物常见暴露面和水作用后的润湿性与表面断裂键密度有关,表面断裂键密度越大,亲水性越强,接触角越小；和油酸钠作用后的润湿性与表面Ca活性质点密度及质点的空间分布有关.
关键词:
方解石
,
萤石
,
表面断裂键
,
解理
,
表面能
,
接触角
,
润湿性
龚艳丽
,
邓朝晖
,
孙忠刚
,
简忠武
机械工程材料
设计并制备了一种新型陶瓷-金属结合剂金刚石磨块,测试了金刚石磨块的气孔率、体积密度和力学性能,并在相同条件下进行了陶瓷-金属结合剂金刚石磨块与陶瓷结合剂金刚石磨块磨削SiC增强高硅铝合金复合材料的对比试验.结果表明:陶瓷-金属结合剂对金刚石颗粒的把持力强;新型陶瓷-金属结合剂磨块的抗弯强度与硬度达到了66.02 MPa和74.6 HRB;相同条件下,用陶瓷-金属结合剂金刚石磨块磨削SiC增强高硅铝合金复合材料,比用陶瓷结合剂金刚石磨块磨削得到的磨削表面质量更好,加工效率更高;当加工工件表面粗糙度为0.3μm时,新型陶瓷-金属结合剂磨块的材料去除率达到了普通陶瓷结合剂磨块的两倍,可以解决SiC增强高硅铝合金复合材料难加工的问题.
关键词:
金刚石磨块
,
陶瓷-金属结合剂
,
钴
,
润湿性
杨志平
,
彭凌洲
硬质合金
doi:10.3969/j.issn.1003-7292.2014.05.007
本文利用高频感应加热方法,以YG8硬质合金作为焊接母材,对PCD刀具焊接用钎料进行钎焊实验.利用超景深显微镜、抗弯强度测试仪等仪器设备对钎料在不同焊接表面状态下的润湿性和焊接强度进行了研究,并结合PCD刀具切削对比实验结果,探讨了最适合PCD刀具刀体焊接表面的加工处理方式,以及优选出一种完全满足PCD刀具焊接和使用强度要求的钎料.研究结果表明:焊接表面粗糙度越小,钎料润湿性越好,焊接强度越高;磨削和细喷砂是目前PCD刀具刀体焊接表面最适合的加工处理方式;AgCuZnCdNiMn系钎料是本实验优选出的最适合焊接PCD刀具的钎料.
关键词:
PCD刀具
,
钎料
,
润湿性
,
焊接强度
