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烧结工艺对木材陶瓷孔隙结构的影响

余先纯 , 孙德林 , 郝晓峰 , 陈新义 , 丁山

材料热处理学报 doi:10.13289/j.issn.1009-6264.2017-0054

以松木粉、液化木材和ZnCl2为原料制备木材陶瓷,采用低温氮吸附法和扫描电镜(SEM)检测与评价烧结工艺对木材陶瓷孔隙结构的影响.SEM观测显示:木材陶瓷中多种孔隙结构并存,且木材的天然结构得以部分保存.低温氮吸附法检测表明:孔隙结构为H3型,以孔径为2.3 ~4.5 nm左右的介孔为主.烧结温度、升温速度和保温烧结时间等因素对孔隙结构有较大的影响.其比表面积随着烧结温度的升高而增加,但在高温区减小,而平均孔径则随烧结温度的升高表现为先减小后增加的趋势.1300℃、保温烧结30 min木材陶瓷的比表面积和平均孔径分别为364.2 m2·g-1和2.473 nm.

关键词: 木材陶瓷 , 烧结工艺 , 孔隙结构 , 影响因素

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