黎艳
,
刘伟区
,
宣宜宁
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2005.02.013
用一氯三甲基硅烷(TMS)、二氯二甲基硅烷(DMS)或DMS与α,ω-二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)的混合物改性双酚A型环氧树脂(EP),制备可用于电子封装的高性能环氧基料. 通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对材料性能的影响. 结果表明,当m(DMS)∶ m(EP)＝5.7∶ 100时,树脂固化物的冲击强度达到20.2 kJ/m2,拉伸强度达67.04 MPa,断裂伸长率达11.29%,Tg达167.98 ℃;分别比未改性时提高了9.4 kJ/m2、21.1 MPa、5.35%和32.56 ℃. 而当m(DMS)∶ m(DPS)∶ m(EP)=0.7∶ 10∶ 100时,除Tg和拉伸强度略有上升外,冲击强度达到31.6 kJ/m2,断裂伸长率达81.68%,分别比纯环氧提高了20.8 kJ/m2和75.64%.
关键词:
环氧树脂
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α
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ω-二氯聚二甲基硅氧烷
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一氯三甲基硅烷
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二氯二甲基硅烷
,
电子封装
