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镁炭质整体出钢口的生产工艺优化

申向利

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2003.04.009

介绍了镁炭质整体出钢口的损毁机理及生产工艺过程,对影响整体出钢口质量的工艺因素进行了分析和优化.结果表明:选用MgO含量大于98%、临界粒度为3 mm,并且CaO/SiO2≥2的电熔镁砂和纯度较高的+198鳞片石墨作主要原料,采用Al-Mg合金粉和SiC的混合物作为复合抗氧化剂,加热镁砂骨料和酚醛树脂等,可以有效提高镁炭质出钢口的性能.改进后的镁炭质出钢口在太钢二炼钢转炉上实际使用,寿命大大提高.

关键词: 出钢口 , 镁炭砖 , 转炉 , 电熔镁砂 , 抗氧化剂 , 鳞片石墨 , 临界粒度

用不同粒度的籽晶生长优质宝石级金刚石单晶

臧传义 , 马红安 , 肖宏宇 , 田宇 , 贾晓鹏

人工晶体学报 doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2006.02.034

利用温度梯度法生长宝石级金刚石单晶过程中,由于籽晶接收碳源能力有限,单一晶种将很难完全吸收扩散下来的碳源,因而导致籽晶的粒度对晶体生长速度和品质都会产生很大影响.随着籽晶粒度的增大,晶体的生长速度增幅非常明显,但不是粒度越大越好,存在临界粒度,超过临界粒度,优质单晶就很难生长.以NiMnCo触媒为例,籽晶粒度由0.5mm增加到2.0mm后,晶体的生长速度可由1.0mg/h提高到3.0mg/h,但籽晶粒度超过2mm后,晶体内部包裹体大幅度增加.

关键词: 金刚石 , 温度梯度法 , 籽晶 , 临界粒度 , 生长速度

镁砂临界粒度和颗粒级配对镁质弥散型透气材料性能的影响

曹一伟 , 游杰刚 , 张国栋 , 王志慧

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2016.01.007

为了进一步完善中间包用镁质弥散型透气元件的性能,以电熔镁砂颗粒(粒度1~0.5、1.5~0.5和2~1 mm)、高纯镁砂粉(≤0.074 mm)、铝镁尖晶石粉(≤0.074 mm)、α-Al2 O3粉(≤0.074 mm)为主要原料,亚硫酸纸浆废液为结合剂,按不同的粒度级配(配料中≤0.074 mm 的细粉质量分数分别为6%、13%、20%和27%)配料、混料后经机压成型,然后经1650℃下保温3 h 烧成制备了镁质弥散型透气试样,并研究了镁砂临界粒度(分别为1、1.5和2 mm)和颗粒级配对试样透气度、高温抗折强度、体积密度和显气孔率、常温抗折强度、常温耐压强度以及显微结构中气孔孔径的影响。结果表明:随着镁砂颗粒临界粒度的增加,试样的常温强度、高温抗折强度和体积密度均减小,气孔率和透气度增大;随着配料中≤0.074 mm 细粉含量的增加,试样的常温强度、高温抗折强度、体积密度均增大,气孔率和透气度减小。综合各项性能认为,电熔镁砂骨料(粒度为1~0.5 mm)含量为80%(w),细粉(≤0.074 mm)含量为20%(w),是镁质弥散型透气材料的最佳配比。

关键词: 镁质透气砖 , 弥散型 , 临界粒度 , 颗粒级配 , 透气度 , 孔径

颗粒级配对低碳镁碳砖性能的影响

王长明 , 何见林 , 顾华志 , 杨强 , 李冬梅 , 汪厚植

钢铁研究

以电熔镁砂、鳞片石墨为主要原料,热固性酚醛树脂为结合剂,金属Al粉为抗氧化剂,按颗粒连续密堆理论Andreassen公式计算颗粒级配,研究了3种镁砂临界粒度和粒度分布系数对低碳镁碳砖常温物理性能、热膨胀性能、抗氧化性及抗侵蚀性的影响.结果表明:选用适当的镁砂临界粒度,调整颗粒级配,可增大石墨与镁砂的比表面接触,减缓镁砂高温条件下的热膨胀应力,提高低碳镁碳砖的物理性能.

关键词: 临界粒度 , 粒度分布系数 , 低碳镁碳砖

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