李冰
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李宁
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谢金平
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范小玲
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宗高亮
电镀与涂饰
针对亚硫酸盐体系镀金液的稳定性和镀层均匀性问题,制定了测试评估方法及工艺改进方案.提出了高温稳定性测试、Ni2+耐受能力测试和还原剂稳定性测试3种方法来评价镀金液稳定性.镀层均匀性则通过测厚仪多点测厚,计算总体相对标准偏差(RSD)进行表征.通过单因素试验对配位剂组成和工艺条件进行了优化,得到置换镀金的最佳镀液组成和工艺条件为:Na3Au(SO3)25 mmol/L,Na2SO3 0.3 mol/L,三乙醇胺0.1 mol/L,Na2S2O3 5 mmol/L,Na2HPO4 0.2 mol/L,pH 6.5,温度60℃,搅拌速率1m/min.优化后的镀液稳定,施镀10 min所得镀层的平均厚度约为0.05 μm,RSD小于10％,表面粗糙度为20.8 nm左右,满足化学镀镍/置换镀金(ENIG)工艺的要求.
关键词:
化学镀镍
,
置换镀金
,
亚硫酸盐
,
配位剂
,
厚度均匀性
,
镀液稳定性
,
测定
杨防祖
,
余嫄嫄
,
黄令
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姚光华
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周绍民
电镀与涂饰
采用黄铜和不锈钢为基体,以SO2-3/S2O2-3为还原剂和配位剂,胺化合物为配位剂,研究了一价铜无氰镀铜工艺,其镀液组成和操作条件为:CuCl2·2H2O 16.0～21.3 g/L,SO32-/S2O2-3 0.475 mol/L,胺化合物0.76 mol/L,H3BO3 36 g/L,葡萄糖0.38 mol/L,光亮剂(有机胺类化合物)0.04 mL/L,温度40℃,pH 8(以KOH调节),搅拌,电流密度0.5～2.0A/dm2.讨论了温度、pH、铜离子质量浓度和光亮剂体积分数对镀层质量及电流效率的影响,分别采用扫描电镜和X射线衍射表征了镀层的表面形貌和结构.结果表明,控制合适的条件可使电流效率超过90%.使用本工艺电镀时,应采用较高的镀液pH,但镀液在存置时宜控制在较低的pH.添加剂能提高镀液的整平性能,使铜镀层只出现(111)和(200)晶面,光亮度提高,晶粒更细小、致密,颗粒分布均匀.
关键词:
无氰镀铜
,
一价铜
,
亚硫酸盐
,
硫代硫酸盐
,
工艺
熊蓉春
,
魏刚
,
陈智生
,
仲婧宇
腐蚀科学与防护技术
doi:10.3969/j.issn.1002-6495.1999.02.005
通过模拟贮存试验, 研究了亚硫酸盐失效原因及防止方法.结果表明, 目前广泛应用的亚硫酸盐法防止氧腐蚀效果有时不佳的原因主要是亚硫酸盐溶液在贮存期间的自动氧化.水质和pH值等条件对自动氧化几乎没有影响,催化剂的加入使贮存稳定性降低.根据实验结果, 认为亚硫酸盐的自动氧化是以自由基机理进行的,可通过加入自由基吸收剂防止氧化失效.
关键词:
亚硫酸盐
,
催化亚硫酸盐
,
稳定亚硫酸盐
,
自动氧化
,
机理
