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Cu(Ⅱ)印迹交联壳聚糖吸附剂的制备与选择性吸附的研究

党明岩 , 李壮志 , 李俊杰 , 赵春英

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.05.010

采用Cu(Ⅱ)离子为印迹离子,以壳聚糖为原料,甲醛为预交联剂,环氧氯丙烷为交联剂,通过微波法制备出改性壳聚糖吸附剂.考察了合成过程中操作条件对吸附剂吸附性能的影响.结果表明,当壳聚糖质量分数为6%、17.4mL甲醛、8.76 mL环氧氯丙烷、酸化t为10h、θ为70℃时,所得Cu(Ⅱ)印迹交联壳聚糖吸附剂对Cu(Ⅱ)的吸附容量高达3.466 mmol/g;在混合金属离子溶液中,该吸附剂对Cu(Ⅱ)表现出较强的吸附选择性.

关键词: Cu(Ⅱ) , 吸附 , 印迹 , 微波法 , 交联壳聚糖吸附剂

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